[实用新型]一种LED灯珠、显示模组及电子设备

权利要求书

1.一种LED灯珠，包括基板和设于所述基板上的LED晶片，其特征在于，还包括第一防护层，所述第一防护层附着于所述基板和所述LED晶片上，所述第一防护层包括依次叠置的第一薄膜、第二薄膜和第三薄膜，所述第一薄膜与所述基板连接，所述第一薄膜、所述第二薄膜和所述第三薄膜组合形成致密层，以使所述基板与所述LED晶片皆与外界隔离，所述基板上贴设有高温绿膜，所述高温绿膜与所述LED晶片分别位于所述基板相对的两侧壁上，所述高温绿膜用于隔离所述第一防护层。

2.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一防护层通过ALD镀膜附着于所述基板和所述LED晶片上。

3.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一薄膜和第三薄膜的材质均为氧化硅，所述第二薄膜的材质为氧化铝。

4.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一防护层的厚度为30-200nm。

5.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述第一薄膜和所述第三薄膜的厚度皆小于所述第二薄膜的厚度。

6.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括键合线和环氧树脂层，所述键合线的一端与所述LED晶片连接，其另一端与所述基板连接，所述环氧树脂层包裹所述LED晶片和所述键合线。

7.根据权利要求6所述的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠还包括第二防护层，所述第二防护层包裹所述键合线，且所述第二防护层与所述第一防护层一体成型。

8.根据权利要求1所述的LED灯珠，其特征在于，所述基板采用BT板材制成。

9.一种显示模组，其特征在于，包括权利要求1-8中任一项所述的LED灯珠。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求9中所述的显示模组。