[实用新型]一种组合传感器

说明书

本实用新型公开了一种组合传感器，包括基板和外壳，基板和外壳围成容纳腔，容纳腔内设有加速度传感器和麦克风；加速度传感器包括加速度传感器MEMS芯片和加速度传感器AS I C芯片，加速度传感器MEMS芯片与加速度传感器AS I C芯片电连接，加速度传感器AS I C芯片与基板电连接；麦克风包括麦克风MEMS芯片和麦克风AS I C芯片，麦克风MEMS芯片设在基板上面，麦克风MEMS芯片与麦克风AS I C芯片电连接，麦克风AS I C芯片与基板电连接，基板上设有声孔。加速度传感器拾取低频振动信号，麦克风拾取高频语音信号。可见，本实用新型可完成低频收音和高频收音二合一功能，实现高品质通话。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，尤其涉及一种组合传感器。

背景技术

在用户通话时，若周围有较大的风声、地铁声等噪音，会影响麦克风的收音，导致通话另一端的听到的语音质量较差。

风声和地铁声的频率一般集中在4KHz以下。若在4KHz以下，不采用麦克风收音，而采用一种对风声、地铁声不敏感的收音方式，则会大大提高通话质量。

目前市面上的解决方案大多数采用骨声纹传感器和麦克风协同工作。骨声纹传感器主要采集4KHz以下的人发声时引起的骨骼振动信号，麦克风主要采集4KHz以上的语音信号。基于这两个器件，再通过算法处理，可以实现更宽频段的高质量通话。但是这种解决方案需要在耳机中封装骨声纹传感器和麦克风两个器件，这就要求整机需要有更大的装配空间，同时会增高防水成本，降低制程效率。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种组合传感器，可完成低频收音和高频收音二合一功能，实现高品质通话。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种组合传感器，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳共同围成容纳腔，所述容纳腔内设置有加速度传感器和麦克风；所述加速度传感器包括加速度传感器MEMS芯片和加速度传感器ASI C芯片，所述加速度传感器MEMS芯片与所述加速度传感器ASI C芯片电连接，所述加速度传感器ASI C芯片与所述基板电连接；所述麦克风包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASI C芯片，所述麦克风MEMS芯片设在所述基板的上面，所述麦克风MEMS芯片与所述麦克风ASI C芯片电连接，所述麦克风ASI C芯片与所述基板电连接，所述基板的上面设有声孔。

优选方式为，所述加速度传感器MEMS芯片、所述加速度传感器ASI C芯片和所述麦克风ASI C芯片分别设在所述基板的上面。

优选方式为，所述加速度传感器MEMS芯片设在所述基板的上面，所述加速度传感器AS I C芯片和所述麦克风AS I C芯片分别埋在所述基板内。

优选方式为，所述外壳为PCB外壳；所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器AS I C芯片分别设在PCB外壳的上面，所述麦克风AS I C芯片设在所述基板的上面。

优选方式为，所述PCB外壳包括顶板及两分设在所述顶板两侧的侧板，所述顶板与所述基板相对设置，两所述侧板连接所述顶板和所述基板；所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器AS I C芯片分别设在所述顶板的上面。

优选方式为，所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器AS I C芯片通过第一金线电连接，和/或，所述加速度传感器AS I C芯片和所述基板通过第二金线电连接。

优选方式为，所述加速度传感器MEMS芯片通过第三金线与所述基板电连接，所述基板通过内置线路或内置第一导电件与所述加速度传感器AS I C芯片电连接；所述麦克风MEMS芯片通过第四金线与所述基板电连接，所述基板通过内置线路或内置第二导电件与所述麦克风AS I C芯片电连接。

优选方式为，所述加速度传感器AS I C芯片通过一侧所述侧板与所述基板电连接。