[实用新型]一种组合传感器有效
| 申请号： | 202223090187.8 | 申请日： | 2022-11-17 |
| 公开（公告）号： | CN218734956U | 公开（公告）日： | 2023-03-24 |
| 发明（设计）人： | 孙延娥;闫文明;裴振伟;韩晓东 | 申请（专利权）人： | 歌尔微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 潍坊正信致远知识产权代理有限公司 37255 | 代理人： | 贾宝娟 |
| 地址： | 266104 山东省青岛市崂*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组合 传感器 | ||
1.一种组合传感器，包括基板及设在所述基板上面的外壳，所述基板和所述外壳共同围成容纳腔，其特征在于，所述容纳腔内设置有加速度传感器和麦克风；
所述加速度传感器包括加速度传感器MEMS芯片和加速度传感器ASIC芯片，所述加速度传感器MEMS芯片与所述加速度传感器ASIC芯片电连接，所述加速度传感器ASIC芯片与所述基板电连接；
所述麦克风包括麦克风MEMS芯片和麦克风ASIC芯片，所述麦克风MEMS芯片设在所述基板的上面，所述麦克风MEMS芯片与所述麦克风ASIC芯片电连接，所述麦克风ASIC芯片与所述基板电连接，所述基板的上面设有声孔。
2.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述加速度传感器MEMS芯片、所述加速度传感器ASIC芯片和所述麦克风ASIC芯片分别设在所述基板的上面。
3.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述加速度传感器MEMS芯片设在所述基板的上面，所述加速度传感器ASIC芯片和所述麦克风ASIC芯片分别埋在所述基板内。
4.根据权利要求1所述的组合传感器，其特征在于，所述外壳为PCB外壳；
所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器ASIC芯片分别设在PCB外壳的上面，所述麦克风ASIC芯片设在所述基板的上面。
5.根据权利要求4所述的组合传感器，其特征在于，所述PCB外壳包括顶板及两分设在所述顶板两侧的侧板，所述顶板与所述基板相对设置，两所述侧板连接所述顶板和所述基板；
所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器ASIC芯片分别设在所述顶板的上面。
6.根据权利要求2、4或5所述的组合传感器，其特征在于，所述加速度传感器MEMS芯片和所述加速度传感器ASIC芯片通过第一金线电连接，和/或，所述加速度传感器ASIC芯片和所述基板通过第二金线电连接。
7.根据权利要求3所述的组合传感器，其特征在于，所述加速度传感器MEMS芯片通过第三金线与所述基板电连接，所述基板通过内置线路或内置第一导电件与所述加速度传感器ASIC芯片电连接；
所述麦克风MEMS芯片通过第四金线与所述基板电连接，所述基板通过内置线路或内置第二导电件与所述麦克风ASIC芯片电连接。
8.根据权利要求5所述的组合传感器，其特征在于，所述加速度传感器ASIC芯片通过一侧所述侧板与所述基板电连接。
9.根据权利要求8所述的组合传感器，其特征在于，所述侧板通过内置线路或第三导电件与所述基板电连接。
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