[实用新型]一种传感器

说明书

本实用新型涉及电子器件技术领域，公开了一种传感器，包括基板及设在基板上的外壳，基板和外壳之间围成容纳腔，容纳腔内设置有隔板，隔板将容纳腔分为第一腔室和第二腔室，第一腔室内收容有第一传感器芯片，第一传感器芯片设在基板的上面，第二腔室内收容有第二传感器芯片，第二传感器芯片设在基板的上面；基板的上面设有连通的外孔、第一内孔和第二内孔，第一内孔与第一腔室对应设置，第二内孔与第二腔室对应设置；且第一内孔的外侧设有第一防水膜，第二内孔的外侧设有第二防水膜，第一防水膜和第二防水膜分别设在基板内。可见，本实用新型具有良好的防水性能，提升了传感器的整体性能，且结构简单，易实现。

技术领域

本实用新型涉及电子器件技术领域，尤其涉及一种传感器。

背景技术

随着人们对手机、手环等智能电子产品的高品质要求，防水功能逐渐成为此类电子产品必须满足的一项指标。电子产品内部封装有许多开孔式传感器，如麦克风、气压传感器等。所谓的开孔式传感器，有一个共同特征，其自身结构上设置有和外界相通的孔，这个孔的作用是使传感器可以感受到外部的信号。如麦克风有声孔，用来感受外部声音信号；气压传感器有气孔，用来感受外部气压信号。

为了阻挡水进入此类传感器内部影响其正常工作，大多数电子产品在整机设计时会从结构方面入手，使传感器处于可防水状态。但是，从结构上进行防水设计，会增加整机设计的复杂度，同时也会加大整机需求的装配空间。

实用新型内容

针对上述不足，本实用新型所要解决的技术问题是：提供一种传感器，该传感器具有良好的防水性能，且体积小、结构简单、易实现。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种传感器，包括基板及设在所述基板上的外壳，所述基板和所述外壳之间围成容纳腔，所述容纳腔内设置有隔板，所述隔板将所述容纳腔分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内收容有第一传感器芯片，所述第一传感器芯片设在所述基板的上面，所述第二腔室内收容有第二传感器芯片，所述第二传感器芯片设在所述基板的上面；所述基板的上面设有连通的外孔、第一内孔和第二内孔，所述第一内孔与所述第一腔室对应设置，所述第二内孔与所述第二腔室对应设置；且所述第一内孔的外侧设有第一防水膜，所述第二内孔的外侧设有第二防水膜，所述第一防水膜和所述第二防水膜分别设在所述基板内。

优选方式为，所述第一防水膜的外边缘与所述基板的内侧表面齐平设置。

优选方式为，所述第一防水膜设在所述基板的内部。

优选方式为，所述第二防水膜的外边缘与所述基板的内侧表面齐平设置。

优选方式为，所述第二防水膜设在所述基板的内部。

优选方式为，所述基板上还设有连通孔，所述连通孔包括外端、第一内端和第二内端，所述外端与所述外孔连接，所述第一内端与所述第一内孔连接，所述第二内端与所述第二内孔连接。

优选方式为，所述第一传感器芯片为麦克风传感器芯片，所述麦克风传感器芯片的背腔与所述第一内孔连通，且所述第一防水膜为防水透声膜。

优选方式为，所述第二传感器芯片为气压传感器芯片，所述第二腔室与所述第二内孔连通，且所述第二防水膜为防水透气膜。

优选方式为，所述隔板与所述外壳一体结构设置。

优选方式为，所述第一防水膜和所述第二防水膜与所述基板一体结构设置。

采用上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：