[实用新型]一种传感器

权利要求书

1.一种传感器，包括基板及设在所述基板上的外壳，所述基板和所述外壳之间围成容纳腔，其特征在于，所述容纳腔内设置有隔板，所述隔板将所述容纳腔分为第一腔室和第二腔室，所述第一腔室内收容有第一传感器芯片，所述第一传感器芯片设在所述基板的上面，所述第二腔室内收容有第二传感器芯片，所述第二传感器芯片设在所述基板的上面；

所述基板的上面设有连通的外孔、第一内孔和第二内孔，所述第一内孔与所述第一腔室对应设置，所述第二内孔与所述第二腔室对应设置；

且所述第一内孔的外侧设有第一防水膜，所述第二内孔的外侧设有第二防水膜，所述第一防水膜和所述第二防水膜分别设在所述基板内。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一防水膜的外边缘与所述基板的内侧表面齐平设置。

3.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第一防水膜设在所述基板的内部。

4.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第二防水膜的外边缘与所述基板的内侧表面齐平设置。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述第二防水膜设在所述基板的内部。

6.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基板上还设有连通孔，所述连通孔包括外端、第一内端和第二内端，所述外端与所述外孔连接，所述第一内端与所述第一内孔连接，所述第二内端与所述第二内孔连接。

7.根据权利要求1至6任一项所述的传感器，其特征在于，所述第一传感器芯片为麦克风传感器芯片，所述麦克风传感器芯片的背腔与所述第一内孔连通，且所述第一防水膜为防水透声膜。

8.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述第二传感器芯片为气压传感器芯片，所述第二腔室与所述第二内孔连通，且所述第二防水膜为防水透气膜。

9.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述隔板与所述外壳一体结构设置。

10.根据权利要求7所述的传感器，其特征在于，所述第一防水膜和所述第二防水膜与所述基板一体结构设置。