[实用新型]一种晶圆在晶舟间的传片装置有效
申请号: | 202222993815.7 | 申请日: | 2022-11-10 |
公开(公告)号: | CN218730846U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 黄仁贵 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 吴桂芝 |
地址: | 610299 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶舟间 装置 | ||
本实用新型公开了一种晶圆在晶舟间的传片装置,属于晶圆传片技术领域,包括能够相对水平位移的第一载体和第二载体,第一载体上设有第一晶舟,第二载体上设有第二晶舟;第一载体或第二载体上设有具有水平位移功能的顶推件,用于顶推晶舟内晶圆。本实用新型通过两个载体带动两个晶舟进行水平位移,使两个晶舟靠近,再通过推动件将一个晶舟内晶圆推动至另一个晶舟,实现晶圆传片,以此避免晶圆滑片,提高了晶圆传片的安全性。
技术领域
本实用新型涉及晶圆传片技术领域,尤其涉及一种晶圆在晶舟间的传片装置。
背景技术
在半导体制作过程中,经常需要进行晶圆传片,若晶圆传片过程中出现滑片将损坏晶圆,进而大大提高了生产成本,因此在晶圆传片的整个过程中,需要严格把控安全因素,避免晶圆在传片过程中出现滑片情况。
现有技术一般是使用纵向加水平的传片方式,即将晶圆从一个晶舟内取出再放入另一个晶舟,然而在晶圆脱离晶舟的过程中易发生滑片,从而导致晶圆损坏。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的问题,提供了一种晶圆在晶舟间的传片装置。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:一种晶圆在晶舟间的传片装置,所述传片装置包括能够相对水平位移的第一载体和第二载体,第一载体上设有第一晶舟,第二载体上设有第二晶舟;第一载体或第二载体上设有具有水平位移功能的顶推件,用于顶推晶舟内晶圆。
在一示例中,所述第一载体底部设有第一水平位移组件,和/或,第二载体底部设有第二水平位移组件。
在一示例中,所述第一水平位移组件包括顺次连接的第一驱动件和第一传动部件;第二水平位移组件包括顺次连接的第二驱动件和第二传动部件。
在一示例中,所述顶推件为机械臂或顶推板。
在一示例中,所述机械臂或顶推板与晶圆的接触面为光滑防静电的端面。
在一示例中,所述第一载体和/或第二载体上设有第三导轨,第三导轨内设有第三传动部件,第三传动部件一端与第三驱动件连接,另一端与机械臂或顶推板连接。
在一示例中,所述第一载体和/或第二载体上设有限位件,限位件与晶舟匹配连接。
在一示例中,所述传片装置还包括控制模块,控制模块与第一驱动件、第二驱动件连接;当第一载体和/或第二载体上设有第三驱动件时,第三驱动件与控制模块连接。
在一示例中,所述第一载体和/或第二载体上安装晶舟的位置上设有按压式感应器,按压式感应器与控制模块连接。
在一示例中,所述控制模块还连接有操作显示模块。
需要进一步说明的是,上述各示例对应的技术特征可以相互组合或替换构成新的技术方案。
与现有技术相比,本实用新型有益效果是:
1.在一示例中,通过两个载体带动两个晶舟进行水平位移,使两个晶舟靠近,再通过推动件将一个晶舟内晶圆推动至另一个晶舟,实现晶圆传片,以此避免晶圆滑片,提高了晶圆传片的安全性。
2.在一示例中,光滑防静电的端面与晶圆接触,一方面能够保证晶圆在移动过程中不会受静电影响,另一方面能够防止损伤晶圆。
3.在一示例中,限位件能够有效固定晶舟,一方面能够防止晶舟在水平位移中移动或者掉落,进而损坏晶圆,另一方面能保证两个晶舟的对位精度。
4.在一示例中,通过按压式传感器检测晶舟是否放置在预定位置,以保证后续晶圆传片的精度,可靠性高。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造