[实用新型]一种晶圆在晶舟间的传片装置有效
申请号: | 202222993815.7 | 申请日: | 2022-11-10 |
公开(公告)号: | CN218730846U | 公开(公告)日: | 2023-03-24 |
发明(设计)人: | 黄仁贵 | 申请(专利权)人: | 成都海威华芯科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人: | 吴桂芝 |
地址: | 610299 四川省成都市中国(四川)自由*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶舟间 装置 | ||
1.一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:其包括能够相对水平位移的第一载体(2)和第二载体(3),第一载体(2)上设有第一晶舟(4),第二载体(3)上设有第二晶舟(5);
第一载体(2)或第二载体(3)上设有具有水平位移功能的顶推件,用于顶推晶舟内晶圆。
2.根据权利要求1所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述第一载体(2)底部设有第一水平位移组件,和/或,第二载体(3)底部设有第二水平位移组件。
3.根据权利要求2所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述第一水平位移组件包括顺次连接的第一驱动件和第一传动部件;第二水平位移组件包括顺次连接的第二驱动件和第二传动部件。
4.根据权利要求1所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述顶推件为机械臂(6)或顶推板。
5.根据权利要求4所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述机械臂(6)或顶推板与晶圆的接触面为光滑防静电的端面。
6.根据权利要求4所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述第一载体(2)和/或第二载体(3)上设有第三导轨(10),第三导轨(10)内设有第三传动部件,第三传动部件一端与第三驱动件连接,另一端与机械臂(6)或顶推板连接。
7.根据权利要求1所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述第一载体(2)和/或第二载体(3)上设有限位件,限位件与晶舟匹配连接。
8.根据权利要求3或6所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述传片装置还包括控制模块,控制模块与第一驱动件、第二驱动件连接;
当第一载体(2)和/或第二载体(3)上设有第三驱动件时,第三驱动件与控制模块连接。
9.根据权利要求8所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述第一载体(2)和/或第二载体(3)上安装晶舟的位置上设有按压式感应器(8),按压式感应器(8)与控制模块连接。
10.根据权利要求9所述的一种晶圆在晶舟间的传片装置,其特征在于:所述控制模块还连接有操作显示模块。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造