[实用新型]晶圆包装盒检测设备

说明书

本实用新型公开一种晶圆包装盒检测设备，包括机架、治具组件和检测机构；所述治具组件设于所述机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；所述检测机构设于所述机架上且与所述治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；所述检测机构包括用于将校准晶圆移动至所述待检测晶圆包装盒内的晶圆取放料组件，用于对所述待检测晶圆包装盒进行图像采集的视觉测量组件，以及用于对所述待检测晶圆包装盒的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件。该晶圆包装盒检测设备能够实际模拟晶圆包装盒最终的使用条件下进行间距与平面度的高精度快速测量，大大节约了检测的效率与提高检测的精度和重复性。

技术领域

本实用新型涉及检测设备技术领域，尤其涉及一种晶圆包装盒检测设备。

背景技术

晶圆(英语：Wafer)是硅半导体集成电路制作所用的硅芯片。在半导体行业，尤其是集成电路领域，晶圆的身影随处可见。晶圆就是一块薄薄的、圆形的高纯硅晶片，而在这种高纯硅晶片上可以加工制作出各种电路元件结构，使之成为有特定电性功能的IC产品。

晶圆包装盒：晶圆从生产到运输以及到下游企业进行测试、切割、封装，以制成实体的集成电路成品，由于晶圆对于表面的洁净度、划痕、脏污等要求极高，所以必须使用专用包装盒将每片晶圆分开稳定包装；而因为专用定制包装盒为注塑工艺产品，对于因为模具参数导致专用定制包装盒内每片间隔误差、晶圆包装盒的取放料口变形导致晶圆每片之间的间隔存在差异以及取放料口基准面变形，所以在自动化机械手取出时因为位置偏差而把晶圆撞碎的风险，导致一整盒晶圆报废或者返工表面处理，如果因为一批次包装盒间隔误差，则包装后无法上自动取料设备使用，导致需要重新取出、清洁和再包装。

为了解决因为专用定制包装盒盒内每片间隔误差以及取放料口基准面的变形误差导致晶圆每片之间的间隔存在差异、以及晶圆包装盒装入自动化设备时位置发生偏差，致使自动机械手取料时异常撞击的风险，晶圆生产企业在晶圆包装时，针对每批次、每天所使用的专用定制包装盒装入晶圆后的间距测量数据、平面度数据显得尤为重要；并且由于晶圆对于表面的洁净度、划痕、脏污等要求极高，所以在进行测量是人工不可以触碰晶圆产品，测量环境保证洁净度。

进一步地，晶圆包装盒多为塑胶注塑产品，受原材料及注塑机参数等影响较大，而为了方便取放晶圆，晶圆包装盒在设计时，取放层入口多为倒角设计，传统的卡尺、高度尺等检测设备存在很大的检测难度，并且检测数据的重复性很差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题在于，提供一种晶圆包装盒检测设备。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：构造一种晶圆包装盒检测设备，包括机架、治具组件和检测机构；所述治具组件设于所述机架上，用于供待检测晶圆包装盒放置；所述检测机构设于所述机架上且与所述治具组件相对设置，用于对待检测晶圆包装盒进行检测；

所述检测机构包括用于将校准晶圆移动至所述待检测晶圆包装盒内的晶圆取放料组件，用于对所述待检测晶圆包装盒进行图像采集的视觉测量组件，以及用于对所述待检测晶圆包装盒的取放料口进行平面度检测的平面度测量组件。

在一些实施例中，所述治具组件包括定位台，以及设于所述定位台上用于对所述待检测晶圆包装盒进行定位与限位的若干定位块。

在一些实施例中，所述晶圆取放料组件包括第一支架、晶圆架、第一导轨组件、第二导轨组件、第一驱动电机和第二驱动电机；

所述第一支架通过所述第一导轨组件可移动安装于所述机架上，所述第一驱动电机与所述第一支架的底部连接用于驱动所述第一支架沿X轴方向移动；

所述晶圆架用于供若干校准晶圆安装，所述晶圆架通过第二导轨组件安装于所述第一支架朝向所述治具组件一侧的侧面上，所述第二驱动电机与所述晶圆架连接用于驱动所述晶圆架沿Z轴方向移动。

在一些实施例中，所述视觉测量组件包括相机、安装座、第三导轨组件和第三驱动电机；