[实用新型]一种半导体封装测试装置

说明书

本实用新型公开了一种半导体封装测试装置，涉及半导体技术领域。包括测试箱，所述测试箱的内壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有承载板，所述承载板与测试箱的内壁滑动连接，所述测试箱的内部设置有夹持机构，所述承载板的底壁上设置有卡接机构，所述测试箱的内壁上固定安装有安装框，所述安装框的侧壁上贯穿有限位杆，所述限位杆的外壁上套接有限位弹簧，所述固定板固定安装在测试箱的内壁上。该半导体封装测试装置通过夹持机构的设置能够方便对中间的半导体会进行夹持，承载板向下运动过程中拉动支杆的底端，进而通过内部传动使两橡胶板对中间的半导体进行夹持方便工作人员对其进行测试。

技术领域

本实用新型涉及半导体技术领域，具体为一种半导体封装测试装置。

背景技术

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。

半导体在进行测试的过程中需要对其进行固定放置在水平台上进行检测，固定完毕后再通过用CDD相机进行整体拍摄对芯片平面度进行检测，而现有的夹持平台使用较为繁琐不方便进行大规模的测试；鉴于此，我们需要一种半导体封装测试装置。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种半导体封装测试装置，解决了上述背景技术提到的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种半导体封装测试装置，包括测试箱，所述测试箱的内壁与承载弹簧的一端固定连接，所述承载弹簧的另一端上固定连接有承载板，所述承载板与测试箱的内壁滑动连接，所述测试箱的内部设置有夹持机构，所述承载板的底壁上设置有卡接机构，所述测试箱的内壁上固定安装有安装框，所述安装框的侧壁上贯穿有限位杆，所述限位杆的外壁上套接有限位弹簧，所述夹持机构包括：

固定板，所述固定板固定安装在测试箱的内壁上；

滑块，所述滑块与固定板的底壁滑动连接；

支杆，所述支杆的一端与滑块铰接，所述支杆的另一端与承载板铰接。

优选的，所述滑块的侧壁与连接杆的一端固定连接，所述连接杆的另一端上固定连接有橡胶板。

优选的，所述夹持机构共设置有两组，且两组夹持机构以测试箱竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

优选的，所述卡接机构包括有固定杆，所述固定杆固定安装在承载板的底壁上。

优选的，所述固定杆的底端上固定安装有限位块，所述固定杆的外壁上固定安装有固定块。

优选的，所述固定块的外壁与复位弹簧的一端固定连接，所述复位弹簧的另一端上固定连接有弧形滑块，所述弧形滑块与固定杆的外壁滑动连接。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种半导体封装测试装置。具备以下有益效果：

(1)、该半导体封装测试装置通过夹持机构的设置能够方便对中间的半导体会进行夹持，承载板向下运动过程中拉动支杆的底端，进而通过内部传动使两橡胶板对中间的半导体进行夹持方便工作人员对其进行测试。

(2)、该半导体封装测试装置通过卡接机构的设置能够使夹持机构对半导体进行稳定夹持，按压一次半导体通过固定杆带动限位块运动至限位杆下方被限位使橡胶板的位置被限定进行稳定夹持，再次按压半导体使限位被解除方便工作的完成。

附图说明

图1为本实用新型整体正视结构示意图；

图2为本实用新型整体剖视结构示意图；