[实用新型]一种半导体封装测试装置

权利要求书

1.一种半导体封装测试装置，包括测试箱(1)，所述测试箱(1)的内壁与承载弹簧(2)的一端固定连接，所述承载弹簧(2)的另一端上固定连接有承载板(3)，所述承载板(3)与测试箱(1)的内壁滑动连接，其特征在于：所述测试箱(1)的内部设置有夹持机构(4)，所述承载板(3)的底壁上设置有卡接机构(5)，所述测试箱(1)的内壁上固定安装有安装框(6)，所述安装框(6)的侧壁上贯穿有限位杆(7)，所述限位杆(7)的外壁上套接有限位弹簧(8)，所述夹持机构(4)包括：

固定板(41)，所述固定板(41)固定安装在测试箱(1)的内壁上；

滑块(42)，所述滑块(42)与固定板(41)的底壁滑动连接；

支杆(43)，所述支杆(43)的一端与滑块(42)铰接，所述支杆(43)的另一端与承载板(3)铰接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述滑块(42)的侧壁与连接杆(44)的一端固定连接，所述连接杆(44)的另一端上固定连接有橡胶板(45)。

3.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述夹持机构(4)共设置有两组，且两组夹持机构(4)以测试箱(1)竖直方向上的中心线为对称轴对称设置。

4.根据权利要求1所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述卡接机构(5)包括有固定杆(51)，所述固定杆(51)固定安装在承载板(3)的底壁上。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述固定杆(51)的底端上固定安装有限位块(52)，所述固定杆(51)的外壁上固定安装有固定块(53)。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装测试装置，其特征在于：所述固定块(53)的外壁与复位弹簧(54)的一端固定连接，所述复位弹簧(54)的另一端上固定连接有弧形滑块(55)，所述弧形滑块(55)与固定杆(51)的外壁滑动连接。