[实用新型]一种指向麦克风结构有效

专利信息
申请号: 202222897720.5 申请日: 2022-11-01
公开(公告)号: CN218416603U 公开(公告)日: 2023-01-31
发明(设计)人: 周志强 申请(专利权)人: 江苏华风电子有限公司
主分类号: H04R1/08 分类号: H04R1/08
代理公司: 苏州卓博知识产权代理事务所(普通合伙) 32491 代理人: 马丽丽
地址: 215131 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 指向 麦克风 结构
【权利要求书】:

1.一种指向麦克风结构,其特征在于:包括外壳(11),所述外壳(11)底部设置有金属网(10),所述金属网(10)上端设置有振膜(9),所述振膜(9)上端设置有垫圈(8),所述垫圈(8)上端设置有与外壳(11)内侧外环表面贴合的塑腔(3),所述塑腔(3)内侧下端外环设置有第二铜腔(5),所述第二铜腔(5)内环设置有阻尼块(6),所述第二铜腔(5)、阻尼块(6)上端设置有阻尼板(4),所述阻尼板(4)上端外端设置有第一铜腔(2),所述第一铜腔(2)上端设置有线路板(1)。

2.根据权利要求1所述的一种指向麦克风结构,其特征在于:所述金属网(10)与外壳(11)内径相同并完全覆盖在外壳(11)内侧下表面上,所述振膜(9)位于金属网(10)上方的同时外环表面与外壳(11)内表面接触。

3.根据权利要求1所述的一种指向麦克风结构,其特征在于:所述阻尼块(6)旋转于背极板(7)与第二铜腔(5)内环接触的内环内,第二铜腔(5)的表面下部与背极板(7)连接,上部与阻尼板(4)的下部连接,所述阻尼板(4)的上表面还与第一铜腔(2)连接,放置于塑腔(3)内,第一铜腔(2)上部与线路板(1)的BOT连接,形成MIC回路。

4.根据权利要求1所述的一种指向麦克风结构,其特征在于:所述第一铜腔(2)在阻尼板(4)上的高度高于塑腔(3)的高度。

5.根据权利要求1所述的一种指向麦克风结构,其特征在于:所述阻尼板(4)以及背极板(7)上均开设有通孔。

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