[实用新型]传感器

权利要求书

1.一种传感器，其特征在于，所述传感器包括壳体（8）、基座（1）、以及传感组件；

所述基座（1）具有相对的第一端和第二端，所述第一端与所述壳体（8）固定连接，所述壳体（8）和所述基座（1）共同形成空腔（13），所述传感组件的至少一部分位于所述空腔（13）内；

其中，所述传感组件包括电路板（7）以及分别与所述电路板（7）电连接的温度传感结构（2）和压力传感结构（5），所述温度传感结构（2）包括温度感测体（21）和导电体（22），所述温度感测体（21）的至少一部分伸出所述基座（1）的所述第二端之外，以感测外部介质的温度，所述导电体（22）的一端与所述温度感测体（21）相连接，另一端与所述电路板（7）电连接，所述压力传感结构（5）包括压力感受体（51）以及应变计（52），所述压力感受体（51）与所述基座（1）内的流体通道（12）相连通，以接受所述外部介质的压力，所述应变计（52）的一端与所述压力感受体（51）相连接以感测所述压力感受体（51）的形变，所述应变计（52）的另一端与所述电路板（7）电连接。

2.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述基座（1）上设置有贯通所述基座（1）且与所述空腔（13）相连通的绝缘通道（11），所述导电体（22）穿设于所述绝缘通道（11）内。

3.根据权利要求2所述的传感器，其特征在于，所述绝缘通道（11）内填充有绝缘介质（4），所述绝缘介质（4）密封所述绝缘通道（11）且将所述基座（1）与所述导电体（22）电性隔离，其中，所述温度感测体（21）通过所述绝缘介质（4）与所述基座（1）固定连接。

4.根据权利要求3所述的传感器，其特征在于，所述绝缘介质（4）是玻璃、或陶瓷、或塑料。

5.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述流体通道（12）的一侧从所述基座（1）的所述第二端露出，以与所述外部介质相连通，所述流体通道（12）的另一侧与所述压力感受体（51）直接连通。

6.根据权利要求5所述的传感器，其特征在于，所述流体通道（12）的纵向截面形状呈台阶状，并且所述流体通道（12）包括第一区段（121）、第二区段（122）、以及第三内径的第三区段（123），所述第一区段（121）的内径小于所述第二区段（122）的内径，所述第二区段（122）的内径小于所述第三区段（123）的内径；

其中，所述第一区段（121）位于所述基座（1）的所述第二端处，所述第三区段（123）与所述压力感受体（51）直接连通。

7.根据权利要求6所述的传感器，其特征在于，所述第一区段（121）的内径小于1mm。

8.根据权利要求1所述的传感器，其特征在于，所述压力感受体（51）的纵向截面形状呈一端具有开口（512）的工字形，其中，所述开口（512）与所述流体通道（12）相连通。

9.根据权利要求8所述的传感器，其特征在于，所述压力感受体（51）具有第一焊接区域（513）、第二焊接区域（514）以及第三焊接区域（515）；

所述第一焊接区域（513）位于所述压力感受体（51）的底面；

所述第二焊接区域（514）位于所述压力感受体（51）的下凸台（511）的外圆周面与所述压力感受体（51）的下凸台（511）的底面的相交处；

所述第三焊接区域（515）位于所述压力感受体（51）的下凸台（511）的外圆周面与所述压力感受体（51）的下凸台（511）的顶面的相交处。

10.根据权利要求9所述的传感器，其特征在于，所述基座（1）上设置有与所述压力感受体（51）的下凸台（511）形状相适配的凹槽（14），所述凹槽（14）环绕所述流体通道（12），并且所述凹槽（14）与所述开口（512）的内壁抵接，所述压力感受体（51）通过所述第一焊接区域（513）、和/或所述第二焊接区域（514）与所述基座（1）焊接连接。