[实用新型]一种图像传感器封装结构

说明书

本实用新型涉及传感器技术领域，公开了一种图像传感器封装结构，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。在基础基板上直接对多个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。

技术领域

本实用新型涉及传感器技术领域，具体涉及一种图像传感器封装结构。

背景技术

图像传感器将光学图像信号转换成电子信号进行处理，是数字图像设备的核心装置。图像传感器中涉及到封装结构，工序一般为：提供基板；将图像传感器贴附于基板上；将透明盖板固定于图像传感器上方；将图像传感器与基板进行电连接；提供侧板并将侧板密封环绕基板的边界；分配填充胶。在对图像传感器生产时，需要现将基板切割，单独对基板进行的单个图像传感器进行生产。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种图像传感器封装结构，去除侧板，对多单元图像传感器进行生产，再对其进行切割，提高生产效率。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种图像传感器封装结构，包括基板和填充部，所述基板下端面固定设有电性连接接点，所述基板上端面固定设有图像传感器，所述图像传感器上端固定设有感光区，所述感光区上方设有透明盖板，且感光区和透明盖板之间形成透光腔体，所述图像传感器在基板上端面设有多组，所述电性连接接点在基板下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点处于每个图像传感器的正下方，所述图像传感器通过引线与电性连接接点电性连接，所述填充部围绕在每个图像传感器的外壁四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板四周与填充部密封连接，所述填充部的上端面呈水平状，且透明盖板的上端面不超过填充部的上端面。

基板在不切割状态下对多个图像传感器进行同时加工，在加工后将呈单元化的图像传感器进行切割，实现快速生产。

优选的，所述填充部朝透光腔体内部方向延伸形成支撑部，所述支撑部围绕在感光区四周，且不对感光区形成遮挡，所述透明盖板下端面四周固定在支撑部上方，且透明盖板侧壁与填充部密封连接。在将图像传感器通过环氧树脂固定在基板上后，接好引线，将支撑部包围在感光区四周，透明盖板盖在支撑部上端口形成密封的透光腔体，然后就可以直接进行注入填充部，方便加工生产。

优选的，所述支撑部材质为环氧树脂。

优选的，所述支撑部上端内径大于下端内径，且内壁呈阶梯状。保证透光效果，防止有遮挡产生阴影，提高产品质量，减少不良件。

还有一种对透明盖板的固定方式：所述透光腔体上端口设有槽台，所述透明盖板卡接在槽台内，且与填充部密封连接。这种结构更加简单。

优选的，所述填充部和透明盖板的上端面齐平。

优选的，所述填充部材质为环氧树脂。

与现有技术相比，本实用新型一种图像传感器封装结构，在基础基板上直接对多个单元的图像传感器进行加工，后注入环氧树脂后，再对其进行切割成单个的图像传感器，无需单独生产图像传感器，提高了图像传感器的生产效率。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制，在附图中：

图1为本实用新型实施例一的结构示意图；

图2为本实用新型实施例二的结构示意图；

图3为现有的图像传感器封装结构示意图。