[实用新型]一种图像传感器封装结构

权利要求书

1.一种图像传感器封装结构，包括基板(1)和填充部(7)，所述基板(1)下端面固定设有电性连接接点(2)，所述基板(1)上端面固定设有图像传感器(3)，所述图像传感器(3)上端固定设有感光区(4)，所述感光区(4)上方设有透明盖板(5)，且感光区(4)和透明盖板(5)之间形成透光腔体(9)，其特征在于：所述图像传感器(3)在基板(1)上端面设有多组，所述电性连接接点(2)在基板(1)下端面设有多个单元，每个单元的电性连接接点(2)处于每个图像传感器(3)的正下方，所述图像传感器(3)通过引线(8)与电性连接接点(2)电性连接，所述填充部(7)围绕在每个图像传感器(3)的外壁四周，且不对感光区(4)形成遮挡，所述透明盖板(5)四周与填充部(7)密封连接，所述填充部(7)的上端面呈水平状，且透明盖板(5)的上端面不超过填充部(7)的上端面。

2.根据权利要求1所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述填充部(7)朝透光腔体(9)内部方向延伸形成支撑部(6)，所述支撑部(6)围绕在感光区(4)四周，且不对感光区(4)形成遮挡，所述透明盖板(5)下端面四周固定在支撑部(6)上方，且透明盖板(5)侧壁与填充部(7)密封连接。

3.根据权利要求2所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部(6)材质为环氧树脂。

4.根据权利要求2所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述支撑部(6)上端内径大于下端内径，且内壁呈阶梯状。

5.根据权利要求1所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述透光腔体(9)上端口设有槽台(10)，所述透明盖板(5)卡接在槽台(10)内，且与填充部(7)密封连接。

6.根据权利要求1所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述填充部(7)和透明盖板(5)的上端面齐平。

7.根据权利要求1所述一种图像传感器封装结构，其特征在于：所述填充部(7)材质为环氧树脂。