[实用新型]一种硅片切割用砂浆倒粉机构有效

专利信息
申请号: 202222865441.0 申请日: 2022-10-29
公开(公告)号: CN219213676U 公开(公告)日: 2023-06-20
发明(设计)人: 张明声 申请(专利权)人: 昆山冠昂智能科技有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00
代理公司: 合肥山高专利代理事务所(普通合伙) 34234 代理人: 陈栋梁
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 硅片 切割 砂浆 机构
【权利要求书】:

1.一种硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征自安于:包括移动架(1),所述移动架(1)上设有与之移动连接的天车(2),所述天车(2)中部设有Y轴伺服模组(3),所述Y轴伺服模组(3)下端设有与之连接的取料架(4),所述取料架(4)内设置有料框(5),且所述料框(5)内放置有料筒(6),所述料框(5)下端一侧设有提升架(9),所述提升架(9)一侧设有与之滑动连接的夹紧架(12),且所述夹紧架(12)靠近所述提升架(9)的一侧设有与之连接的伺服模组装置(10),所述夹紧架(12)远离所述提升架(9)的另一侧放置有多个所述料筒(6)。

2.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述Y轴伺服模组(3)与所述天车(2)中部两侧对称设置有相连接的固定架一(7),所述固定架一(7)底部设有与所述天车(2)移动连接的滑块,其中一个所述固定架一(7)一侧设有第一齿轮箱(26)及第一驱动电机(27)。

3.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述天车(2)一端中部设有第二齿轮箱(14)及第二驱动电机(13),所述第二齿轮箱(14)内贯穿设置有转动轴(15),所述转动轴(15)两端对称设有与所述移动架(1)顶部设置的齿条(17)相匹配的齿轮(16)。

4.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述料框(5)下端设有锥形放料筒(23),其远离所述料框(5)的另一端还设有放料口(24),所述放料口(24)一侧设有控制电机(25)。

5.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述料框(5)一侧设有固定架二(28),且所述固定架二(28)顶部设有锁紧装置,所述锁紧装置包括伸缩气缸(19)、传动件(18)。

6.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述提升架(9)顶部设有齿轮驱动箱(20),所述齿轮驱动箱(20)内设置的齿轮与设置于所述伺服模组装置(10)顶部的连接柱(22)之间设有相连接的拖链(21),所述提升架(9)一侧设有与所述伺服模组装置(10)滑动连接的直线滑轨(11)。

7.根据权利要求1所述的硅片切割用砂浆倒粉机构,其特征在于:所述伺服模组装置(10)包括伺服电机与其内部设置的皮带传动装置及夹紧结构,所述夹紧结构包括直线滑轨、滑块及驱动模组,所述夹紧结构另一端与所述夹紧架(12)连接。

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