[实用新型]一种芯片的性能检测装置

权利要求书

1.一种芯片的性能检测装置，其特征在于：包括底板(1)；所述底板(1)顶端面后方中间位置与撑架(101)底部中间位置固定连接，撑架(101)为T字形状，且撑架(101)前端中间位置设置转动柱，撑架(101)的后端位置固定连接有电机(102)，电机(102)的转轴前端位置与转盘(103)后端位置固定连接，转盘(103)位于撑架(101)前端下方位置，撑架(101)的前端上方位置与滑动块(105)后端位置滑动连接，滑动块(105)的顶部中间位置固定连接有限制架(2)，限制架(2)的顶部位置与储备架(3)底部后端位置相贴合，储备架(3)顶部后端位置与夹板(202)底部位置相贴合，储备架(3)位于底板(1)中间上方位置。

2.如权利要求1所述一种芯片的性能检测装置，其特征在于：所述转盘(103)的前端面边缘位置设置有插杆，撑架(101)前端中间的转动柱与摆动架(104)中上方位置转动连接。

3.如权利要求2所述一种芯片的性能检测装置，其特征在于：所述摆动架(104)的上端位置为扇形齿轮，且摆动架(104)的下端位置开设有条形槽，转盘(103)的插杆位于摆动架(104)下端的条形槽内。

4.如权利要求1所述一种芯片的性能检测装置，其特征在于：所述滑动块(105)的下端位置设置有齿条，且滑动块(105)下端齿条与摆动架(104)上端扇形齿轮相啮合。

5.如权利要求1所述一种芯片的性能检测装置，其特征在于：所述限制架(2)的中间位置转动连接有螺纹调节杆(201)，螺纹调节杆(201)的顶部位置设置有把手。

6.如权利要求5所述一种芯片的性能检测装置，其特征在于：所述螺纹调节杆(201)转动连接在夹板(202)中间设置的螺纹孔内，且夹板(202)的后端位置与限制架(2)内部后端位置相贴合。