[实用新型]散热模块及制冷装置

说明书

本实用新型公开了一种散热模块及制冷装置，散热模块包括热端基板，所述热端基板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧用于与TEC模块的热端导热连接；散热组件，所述散热组件包括散热片，所述散热片设有至少两个并间隔设置，所有的所述散热片设在所述热端基板的所述第二侧，至少一个所述散热片的厚度为0.05mm‑0.5mm；上述散热模块，热端基板用于吸收TEC模块的热端产生的热量，并将热量传递到散热片上，散热片再将热量散发出去，达到为TEC模块的热端散热的目的；将至少一个散热片的厚度设为0.05mm‑0.5mm，相对于传统的散热模块，散热片的厚度更薄，进而使散热模块的重量更轻。

技术领域

本实用新型涉及制冷技术领域，特别是涉及一种散热模块及制冷装置。

背景技术

随着现代电子设备的发展，电子设备的功率不断提升，相应地，电子设备的发热元件的发热量也越来越高，如果不及时对发热元件进行散热，会使电子设备产生热短路等现象，影响电子设备的正常运行，因此，电子设备需要通过设置散热模块来对发热元件进行散热。

但在传统技术中，散热模块的重量大，不符合目前电子设备轻量化的趋势。

实用新型内容

基于此，有必要针对相关技术中散热模块重量大的问题，提供一种散热模块及制冷装置，该散热模块及制冷装置重量轻，符合目前电子设备轻量化的趋势。

其技术方案如下：

一方面，提供了一种散热模块，包括：

热端基板，所述热端基板具有相对的第一侧和第二侧，所述第一侧用于与TEC模块的半导体晶粒热端导热连接；

散热组件，所述散热组件包括散热片，所述散热片设有至少两个并间隔设置，所有的所述散热片设在所述热端基板的所述第二侧，至少一个所述散热片的厚度为0.05mm-0.5mm。

上述散热模块，热端基板用于吸收TEC模块的热端产生的热量，并将热量传递到散热片上，散热片再将热量散发出去，达到为TEC模块的热端散热的目的；将至少一个散热片的厚度设为0.05mm-0.5mm，相对于传统的散热模块，散热片的厚度更薄，进而使散热模块的重量更轻。

下面进一步对技术方案进行说明：

在其中一个实施例中，所有的所述散热片均垂直设在所述热端基板上，且所有的所述散热片平行设置。

将所有的散热片均垂直于热端基板设置，能够使相邻的散热片之间垂直距离达到最大，增大换热介质在散热片之间的流量，进而使散热模块达到更好的散热效果；将所有的散热片平行设置，相较于不平行的情况，换热介质在散热片之间流动时的阻力更小，流动循环的速度更快，因此，在单位时间内，换热介质在散热片之间的流量增加，散热片与换热介质之间的换热更加充分，进而使散热模块达到更好的散热效果。

在其中一个实施例中，两个所述散热片形成一个散热单元，所述散热单元设有至少两个并间隔设置；

所述散热单元中的两个所述散热片的间距均为第一间距，相邻所述散热单元的间距均为第二间距，所述第二间距大于或等于所述第一间距。

如此设置，换热介质在相邻散热单元之间的流量增加，使散热片与换热介质的换热更加充分，进而使散热模块达到更好的散热效果。

在其中一个实施例中，两个所述散热片形成一个散热单元，所述散热单元设有至少两个并间隔设置；

所述散热单元还包括第一连接片，所述散热单元中的两个所述散热片通过所述第一连接片连接，所述第一连接片能够导热。

TEC模块热端产生的热量由热端基板传递至散热片，再由散热片传递至第一连接片，散热片与第一连接片都与换热介质进行热量交换；如此，在不影响散热模块紧凑结构的前提下，增加了换热面积，使散热模块的散热效果更好；