[实用新型]散热模块及制冷装置有效

专利信息
申请号: 202222848245.2 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN218851204U 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 高俊岭;刘康;关庆乐;甘平 申请(专利权)人: 广东富信科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 黄大伟
地址: 528306 广东省佛*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 模块 制冷 装置
【权利要求书】:

1.一种散热模块,其特征在于,包括:

热端基板,所述热端基板具有相对的第一侧和第二侧,所述第一侧用于与TEC模块的半导体晶粒导热连接;

散热组件,所述散热组件包括散热片,所述散热片设有至少两个并间隔设置,所有的所述散热片设在所述热端基板的所述第二侧,至少一个所述散热片的厚度为0.05mm-0.5mm。

2.根据权利要求1所述的散热模块,其特征在于,所有的所述散热片均垂直设在所述热端基板上,且所有的所述散热片平行设置。

3.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,两个所述散热片形成一个散热单元,所述散热单元设有至少两个并间隔设置;

所述散热单元中的两个所述散热片的间距均为第一间距,相邻所述散热单元的间距均为第二间距,所述第二间距大于或等于所述第一间距。

4.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,两个所述散热片形成一个散热单元,所述散热单元设有至少两个并间隔设置;

所述散热单元还包括第一连接片,所述散热单元中的两个所述散热片通过所述第一连接片连接,所述第一连接片能够导热。

5.根据权利要求4所述的散热模块,其特征在于,所述散热组件还包括第二连接片,相邻所述散热单元通过所述第二连接片连接,所述第二连接片能够导热。

6.根据权利要求5所述的散热模块,其特征在于,所述第一连接片设于所述散热单元的远离所述热端基板的一端,所述第二连接片设于所述散热单元的靠近所述热端基板的一端并与所述热端基板连接。

7.根据权利要求2-6任一项所述的散热模块,其特征在于,所有的所述散热片沿第一方向间隔布置,至少一个所述散热片呈曲状设置并沿第二方向延伸。

8.根据权利要求2所述的散热模块,其特征在于,相邻所述散热片的间距为0.1mm-2.5mm,所述散热片的高度为5mm-20mm。

9.根据权利要求1-6任一项所述的散热模块,其特征在于,所述散热模块还包括风扇,所述风扇用于产生朝向所述散热组件的气流。

10.一种制冷装置,其特征在于,所述制冷装置包括权利要求1-9任一项所述的散热模块。

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