[实用新型]散热装置和散热设备

说明书

本实用新型公开了一种散热装置和散热设备，涉及芯片散热技术领域。一种散热装置，包括：均温板，均温板的第一侧面与激光芯片组件连接，激光芯片组件将产生的热量传递到均温板；其中，均温板的厚度为0.35mm‑1.00mm；散热片，散热片沿第一方向安装于均温板远离激光芯片组件的一侧，激光芯片组件产生的热量通过均温板传递到散热片上。散热装置通过均温板和散热片的设置，均温板能够将激光芯片组件上的热量，快速、高效的传递到散热片上，通过自然风冷对激光芯片组件进行控温和散热，能够极大地改善散热慢、效率低和高耗电的问题。

技术领域

本实用新型涉及芯片散热技术领域，特别是涉及一种散热装置和散热设备。

背景技术

现有的控温方法有自然风冷控温法和半导体制冷片控温法。自然风冷控温法把激光芯片焊接在传热的金属或者非金属上面，利用自然风来进行控温和散热，而空气散热的效率比较慢，不能达到足够快地散热。半导体制冷片控温法这种控温的方法是，用半导体制冷片，焊接在激光芯片上，利用半导体制冷片一面吸热，一面放热的特性，把激光芯片发出的热量，从一面吸收，又从另一面快速散发出去，半导体制冷片控温的缺点是，用半导体制冷片必须要单独给半导体制冷片加电，造成控温的过程需要比较大的耗电量，而且半导体制冷片本身占用的体积也会很大，成本比较高，经济性不好。

实用新型内容

本申请提供一种散热装置和散热设备，通过均温板和散热片的配合，能够快速、高效、低成本的控温和散热，能够极大地改善散热慢、效率低和高耗电的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：一种散热装置，包括：均温板，均温板的第一侧面与激光芯片组件连接，激光芯片组件将产生的热量传递到均温板；其中，均温板的厚度为0.35mm-1.00mm；散热片，散热片沿第一方向安装于均温板远离激光芯片组件的一侧，激光芯片组件产生的热量通过均温板传递到散热片上。

根据本实用新型提供的一个实施例，散热装置还包括风扇，风扇安装于均温板和散热片的一侧，风扇吹出的气流方向与第一方向一致；风扇用于加快均温板和散热片的冷却。

根据本实用新型提供的一个实施例，散热片沿第一方向依次焊接于均温板远离激光芯片组件的一侧。

根据本实用新型提供的一个实施例，均温板包括：金属壳体，金属壳体形成一个真空腔体；多孔吸液芯，多孔吸液芯设置于金属壳体的内壁上；工质，工质设置于金属壳体形成的真空腔体内。

根据本实用新型提供的一个实施例，激光芯片组件焊接于均温板上。

根据本实用新型提供的一个实施例，激光芯片组件包括：激光芯片和导热件，导热件的一端与激光芯片连接，激光芯片产生的热量传导到导热件上；固定件，激光芯片和导热件通过固定件固定于均温板的第一侧面上。

根据本实用新型提供的一个实施例，导热件的数量为2个，2个导热件相对设置于激光芯片的两侧。

根据本实用新型提供的一个实施例，固定件的数量为3个，激光芯片通过第一固定件固定于均温板的第一侧面；2个导热件远离激光芯片的一端分别通过第二固定件和第三固定件与均温板的第一侧面连接固定。

根据本实用新型提供的一个实施例，固定件为金属固定件，导热件和激光芯片上的热量通过固定件传递到均温板上。

为解决上述技术问题，本申请采用的另一个技术方案是：一种散热设备，该散热设备包括上述的散热装置。

本申请的有益效果是：散热装置通过均温板和散热片的设置，均温板能够将激光芯片组件上的热量，快速、高效的传递到散热片上，通过自然风冷对激光芯片组件进行控温和散热，能够极大地改善散热慢、效率低和高耗电的问题。

附图说明