[实用新型]散热装置和散热设备有效

专利信息
申请号: 202222833066.1 申请日: 2022-10-26
公开(公告)号: CN218867631U 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 张春杨;吴瑾照;汪卫敏 申请(专利权)人: 深圳瑞波光电子有限公司
主分类号: H01S5/024 分类号: H01S5/024
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 泉雨昕
地址: 518000 广东省深圳市龙华区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置 设备
【权利要求书】:

1.一种散热装置,其特征在于,包括:

均温板,所述均温板的第一侧面与激光芯片组件连接,所述激光芯片组件将产生的热量传递到均温板,

其中,所述均温板的厚度为0.35mm-1.00mm;

散热片,所述散热片沿第一方向安装于所述均温板远离所述激光芯片组件的一侧,所述激光芯片组件产生的热量通过所述均温板传递到所述散热片上。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于,所述散热装置还包括风扇,所述风扇安装于所述均温板和所述散热片的一侧,所述风扇吹出的气流方向与所述第一方向一致;所述风扇用于加快所述均温板和所述散热片的冷却。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于,所述散热片沿第一方向依次焊接于所述均温板远离所述激光芯片组件的一侧。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于,所述均温板包括:

金属壳体,所述金属壳体形成一个真空腔体;

多孔吸液芯,所述多孔吸液芯设置于所述金属壳体的内壁上;

工质,所述工质设置于所述金属壳体形成的所述真空腔体内。

5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于,所述激光芯片组件焊接于所述均温板上。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于,所述激光芯片组件包括:

激光芯片和导热件,所述导热件的一端与所述激光芯片连接,激光芯片产生的热量传导到导热件上;

固定件,所述激光芯片和所述导热件通过所述固定件固定于所述均温板的第一侧面上。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于,所述导热件的数量为2个,2个所述导热件相对设置于所述激光芯片的两侧。

8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于,所述固定件的数量为3个,所述激光芯片通过第一固定件固定于所述均温板的第一侧面;2个所述导热件远离所述激光芯片的一端分别通过第二固定件和第三固定件与所述均温板的第一侧面连接固定。

9.如权利要求8所述的散热装置,其特征在于,所述固定件为金属固定件,所述导热件和所述激光芯片上的热量通过所述固定件传递到所述均温板上。

10.一种散热设备,其特征在于,所述散热设备包括权利要求1-9任一项所述的散热装置。

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