[实用新型]一种晶舟盒上料装置及晶舟盒

说明书

本申请提出一种晶舟盒上料装置及晶舟盒，所述晶舟盒上料装置用于安装在晶舟盒本体上对晶舟盒本体中容纳的晶圆进行支撑定位，所述晶舟盒上料装置包括用于安放所述晶圆的治具本体以及将所述治具本体与所述晶舟盒本体可拆卸地连接的锁合机构；本实用新型可直接将治具本体安装在所述晶舟盒上，无需人工从晶舟盒中取出晶圆再放入提篮中，省去该人工取放步骤，能够有效避免接触晶圆导致不确定的刮伤风险，并提高了生产效率。

技术领域

本实用新型涉及半导体加工设备技术领域，尤其是涉及一种晶舟盒上料装置及具有该晶舟盒上料装置的晶舟盒。

背景技术

晶圆盒，又称晶舟盒，在半导体生产中主要起到放置和输送晶圆的作用，为了简化运输和尽可能降低被污染的风险，芯片制造商利用晶圆盒来搬运和储存晶圆。

晶舟盒包括壳体和上盖，在生产过程中，需要将放置在晶舟盒内的晶圆转移到固晶机上进行下一步工艺，为此需要将晶舟盒的上盖卸下，而卸下上盖后，晶圆的一部分外露在晶舟盒的壳体外。由于晶圆自身易损坏的特性，因此无法直接将部分晶圆外露的壳体直接放置在固晶机上。目前主要有两种方式将晶圆转移到固晶机上，一是通过机器人从晶舟盒直接取出晶圆直接放置在固晶机上，这样虽然可以避免人为接触晶圆，但是机器人的成本较高；二是通过人工将晶舟盒壳体中的晶圆取出并放出提篮上，再将提篮放置到固晶机上，而现有的提篮在保证晶圆间隔的前提下一般只能放置6片，转移晶圆的效率低。

为此，需要一种成本较低的，且无需人工接触晶圆的即可转移晶圆的技术方案。

实用新型内容

本实用新型提出一种晶舟盒上料装置及具有该晶舟盒上料装置的晶舟盒，其目的是为了提供一种成本较低的，且无需人工接触晶圆的即可转移晶圆的技术方案，从而提高生产效率。

本实用新型采用的技术方案如下：一种晶舟盒上料装置，所述晶舟盒上料装置用于安装在晶舟盒本体上对晶舟盒本体中容纳的晶圆进行支撑定位，所述晶舟盒上料装置包括用于安放所述晶圆的治具本体以及将所述治具本体与所述晶舟盒本体可拆卸连接的锁合机构。

进一步的，所述锁合机构包括锁扣和连接部，所述锁扣固定安装在所述治具本体的侧壁上，所述连接部固定设置在所述晶舟盒本体的外侧壁上，所述锁扣和所述连接部用于相互锁紧而将所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上。

进一步的，所述治具本体的内侧用于与所述晶舟盒本体的外侧壁抵接；所述锁扣为搭扣，所述连接部为一体成型于所述晶舟盒本体的外侧壁上的凸起，当将所述锁扣与所述连接部相互锁紧时，所述锁扣用于拉紧所述连接部，从而将所述治具本体压紧连接在所述晶舟盒本体上。

进一步的，所述治具本体包括两个相对设置的第一板体和两个相对设置的第二板体，所述第一板体和所述第二板体之间相互垂直设置形成用于容纳所述晶舟盒本体的容腔，通过更换不同尺寸的所述第一板体和/或所述第二板体，或者改变所述第一板体和所述第二板体之间的连接位置，从而改变所述容腔的尺寸，以适应不同尺寸的晶舟盒本体；所述锁扣设置在所述第一板体上，所述第一板体和所述第二板体用于抵接在所述晶舟盒本体的开口处。

进一步的，所述第一板体的外侧还设有加强板体，所述加强板体与所述第一板体固定连接；当所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上时，所述加强板体的下部内侧壁与所述晶舟盒本体的外侧壁抵接。

进一步的，所述加强板体上设有工艺槽，所述工艺槽贯穿所述加强板体设置，所述锁扣设于所述第一板体上且位于所述工艺槽内。

进一步的，所述加强板体的外侧面上设有竖直把手，所述第二板体的外侧面上设有水平把手。

进一步的，所述治具本体的内侧壁上设有第二凸起，所述第二凸起等间隔设置，形成第三插槽；当所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上时，所述第三插槽用于对晶舟盒本体中容纳的晶圆的外露部分进行支撑定位。