[实用新型]一种晶舟盒上料装置及晶舟盒有效
申请号: | 202222820595.8 | 申请日: | 2022-10-25 |
公开(公告)号: | CN218548394U | 公开(公告)日: | 2023-02-28 |
发明(设计)人: | 邓臣飞;曹争取;孔露峰;胡恒;秦浩 | 申请(专利权)人: | 昆山丘钛微电子科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/673 |
代理公司: | 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 | 代理人: | 边晓红 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶舟盒上料 装置 晶舟盒 | ||
1.一种晶舟盒上料装置,其特征在于,所述晶舟盒上料装置用于安装在晶舟盒本体上对晶舟盒本体中容纳的晶圆进行支撑定位,所述晶舟盒上料装置包括用于安放所述晶圆的治具本体以及将所述治具本体与所述晶舟盒本体可拆卸连接的锁合机构。
2.根据权利要求1所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述锁合机构包括锁扣和连接部,所述锁扣固定安装在所述治具本体的侧壁上,所述连接部固定设置在所述晶舟盒本体的外侧壁上,所述锁扣和所述连接部用于相互锁紧而将所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上。
3.根据权利要求2所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述治具本体的内侧用于与所述晶舟盒本体的外侧壁抵接;所述锁扣为搭扣,所述连接部为一体成型于所述晶舟盒本体的外侧壁上的凸起,当将所述锁扣与所述连接部相互锁紧时,所述锁扣用于拉紧所述连接部,从而将所述治具本体压紧连接在所述晶舟盒本体上。
4.根据权利要求2所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述治具本体包括两个相对设置的第一板体和两个相对设置的第二板体,所述第一板体和所述第二板体之间相互垂直设置形成用于容纳所述晶舟盒本体的容腔,通过更换不同尺寸的所述第一板体和/或所述第二板体,或者改变所述第一板体和所述第二板体之间的连接位置,从而改变所述容腔的尺寸,以适应不同尺寸的晶舟盒本体;所述锁扣设置在所述第一板体上,所述第一板体和所述第二板体用于抵接在所述晶舟盒本体的开口处。
5.根据权利要求4所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述第一板体的外侧还设有加强板体,所述加强板体与所述第一板体固定连接;当所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上时,所述加强板体的下端内侧壁与所述晶舟盒本体的外侧壁抵接。
6.根据权利要求5所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述加强板体上设有工艺槽,所述工艺槽贯穿所述加强板体设置,所述锁扣设于所述第一板体上且位于所述工艺槽内。
7.根据权利要求5所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述加强板体的外侧面上设有竖直把手,所述第二板体的外侧面上设有水平把手。
8.根据权利要求1所述的晶舟盒上料装置,其特征在于,所述治具本体的内侧壁上设有第二凸起,所述第二凸起等间隔设置,形成第三插槽;当所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上时,所述第三插槽用于对晶舟盒本体中容纳的晶圆的外露部分进行支撑定位。
9.一种晶舟盒,其特征在于,包括权利要求1-8任一项所述的晶舟盒上料装置和晶舟盒本体,所述晶舟盒本体的内侧壁上设有第一凸起,所述第一凸起等间隔设置,形成第一插槽和第二插槽,所述第一插槽与所述第二插槽交替设置,所述第一插槽用于放置晶圆。
10.根据权利要求9所述的晶舟盒,其特征在于,所述治具本体的内侧壁上设有第二凸起,所述第二凸起等间隔设置,形成第三插槽;所述第三插槽对应所述第一插槽设置;当所述治具本体安装在所述晶舟盒本体上时,所述第三插槽设置在所述第一插槽的正上方,所述第二凸起位于所述第二插槽的正上方,至少一个所述第二凸起上设有连接凸起,所述连接凸起用于插设在所述第二插槽内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造