[实用新型]晶圆取放治具

说明书

本实用新型晶圆取放治具，包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；晶圆提升斜坡低于晶圆，治具主体载入，插入部形成缓慢将晶圆提升的提升部，配合转运台形成的导出部导出，形成高效晶圆转运结构。

技术领域

本实用新型涉及半导体产品使用技术，特别涉及晶圆转运技术领域，具体的，是一种晶圆取放治具。

背景技术

在晶圆使用过程中，晶圆采用集中存储于装载箱内，装载箱内设置若干栈存台进行对应晶圆的放置，在使用过程中，一般采用人工利用夹子进行夹出，由于装载箱一般还包括锁定部门，导致晶圆和装载箱出口具有一定距离，人工夹出时需要对应弯腰进行，做业强度大，且存在晶圆碰伤现象，因而引入用于晶圆取放的取放治具，替代人工直接取放，对晶圆取放的防护显得尤为必要。

因此，有必要提供一种晶圆取放治具来实现上述目的。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种晶圆取放治具。

技术方案如下：

一种晶圆转运治具，包括治具主体，治具主体上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台，治具主体包括对应装载箱的插入部，插入部端的转运台端部设置有晶圆提升斜坡；

晶圆提升斜坡低于晶圆，治具主体载入，插入部形成缓慢将晶圆提升的提升部，配合转运台形成的导出部导出，形成高效晶圆转运结构。

进一步的，治具主体对应设置于平台部的转运导入区内，转运导入区内设置有由铁氟龙材质构成的载入导轨；治具主体包括与载入导轨配合使用的由铁芙蓉材质构成的导入对应块，由铁氟龙材质构成的载入导轨和导入对应块组合形成防止导入产生细屑产生静电，的无屑式防静电导入结构。

进一步的，取放角度提供台角度为5-10°。

进一步的，晶圆提升斜坡角度为2-5°。

进一步的，转运台由铁氟龙材质构成。

进一步的，转运台另一端也设置有晶圆提升斜坡，形成对应晶圆放入时的提升导向结构。

进一步的，转运台下端设置有防止晶圆碰伤的斜向坡结构。

进一步的，斜向坡结构角度为8-12°。

与现有技术相比，本实用新型通过转运治具的引入，晶圆提升斜坡低于晶圆，治具主体载入，插入部形成缓慢将晶圆提升的提升部，配合转运台形成的导出部导出，形成高效晶圆转运结构。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图之一。

图2是本实用新型的结构示意图之二。

图3是本实用新型的结构示意图之三。

图4是本实用新型的结构示意图之四。

具体实施方式

实施例：

参照图1-4，本实施例展示一种转运治具，包括治具主体1，治具主体1上均匀设置有若干与装载箱内的若干栈存台对应设置的转运台3，治具主体1包括对应装载箱的插入部2，插入部端2的转运台3端部设置有晶圆提升斜坡4；

晶圆提升斜坡4低于晶圆，治具主体1载入，插入部2形成缓慢将晶圆提升的提升部，配合转运台3形成的导出部导出，形成高效晶圆转运结构。