[实用新型]一种半导体芯片加工用夹持设备

说明书

本实用新型公开了一种半导体芯片加工用夹持设备，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有活动台，且活动台的外壁开设有两个通孔，所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆，两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触，且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁，所述固定座的顶部开设有四个连接孔，且固定座的内壁固定连接有四个固定件，处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆，且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮。本实用新型公开的半导体芯片加工用夹持设备对芯片进行夹持固定，夹持的稳定性较强，且橡胶垫的材质较软，可以避免芯片受损。

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片加工领域，尤其涉及一种半导体芯片加工用夹持设备。

背景技术

半导体芯片是在半导体片材上进行浸蚀和布线，制成能实现某种功能的半导体器件，不只是硅芯片，常见的还包括砷化镓和锗等半导体材料，半导体的电性必须是可预测并且稳定的，因此包括掺杂物的纯度以及半导体晶格结构的品质都必须严格要求，常见的品质问题包括晶格的位错、孪晶面或是堆垛层错都会影响半导体材料的特性。

在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片进行夹持固定，但若直接通过夹持结构进行夹持，夹具与芯片刚性接触，而半导体芯片属于高精密产品，芯片容易因刚性接触碎裂，从而造成损失。

实用新型内容

本实用新型公开一种半导体芯片加工用夹持设备，旨在解决在对半导体芯片进行加工的过程中，需要对芯片进行夹持固定，但若直接通过夹持结构进行夹持，夹具与芯片刚性接触，而半导体芯片属于高精密产品，芯片容易因刚性接触碎裂，从而造成损失的问题。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种半导体芯片加工用夹持设备，包括固定座，所述固定座的顶部固定连接有活动台，且活动台的外壁开设有两个通孔，所述固定座的一侧外壁固定连接有两个驱动电机，且两个驱动电机的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆，两个所述传动杆的外壁分别与两个通孔的内壁相接触，且两个传动杆的另一端通过轴承连接于固定座的一侧内壁，所述固定座的顶部开设有四个连接孔，且固定座的内壁固定连接有四个固定件，处于同一竖直面上的所述连接孔与固定件均通过轴承连接有丝杆，且四个丝杆的底部均固定连接有从动齿轮，两个所述传动杆的外壁均固定连接有两个传动齿轮，且四个传动齿轮分别与四个从动齿轮相啮合，处于同一竖直面上的两个所述丝杆的外壁设有同一个安装板，且两个安装板的相对一侧外壁均固定连接有两个安装件，四个所述安装件的底部均固定连接有弹簧杆，且四个弹簧杆的底端均固定连接有橡胶垫。

通过设置有驱动电机、传动杆、传动齿轮、从动齿轮、丝杆、弹簧杆、安装板与橡胶垫，通过驱动电机带动传动杆运动，进而使得传动齿轮带动从动齿轮运动，并带动丝杆，从而使得安装与安装件下降，并使得弹簧杆与橡胶垫对半导体芯片进行夹持固定，增加对半导体芯片的夹持效果，且由于橡胶垫的材质较软，可防止芯片受损。

在一个优选的方案中，所述活动台的顶部开设有滑槽，且滑槽的内壁滑动连接有滑块。

通过设置有滑槽与滑块，从而便于对半导体芯片进行移动。

在一个优选的方案中，所述滑块的顶部固定连接有底板，底板的顶部固定连接有连接板，且连接板的顶部开设有安装口，安装口的内壁转动连接有转轴，转轴的顶部固定连接有放置台。

通过设置有转轴与放置台，从而可对放置台进行转动，方便工作人员对半导体芯片进行加工。

在一个优选的方案中，所述固定座的一侧外壁固定连接有固定板，固定板面向放置台的一侧外壁固定连接有电动伸缩杆，且电动伸缩杆的输出端固定连接于连接板的一侧外壁。

通过设置有电动伸缩杆，从而通过电动伸缩杆可对半导体芯片进行自动输送便于进行放置。