[实用新型]一种半导体芯片加工用夹持设备有效
申请号: | 202222747695.2 | 申请日: | 2022-10-19 |
公开(公告)号: | CN218513443U | 公开(公告)日: | 2023-02-21 |
发明(设计)人: | 张树宝 | 申请(专利权)人: | 丹东安顺微电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 南通宁竞智凡专利代理事务所(普通合伙) 32666 | 代理人: | 蔡伟伟 |
地址: | 118000 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 半导体 芯片 工用 夹持 设备 | ||
1.一种半导体芯片加工用夹持设备,包括固定座(1),其特征在于,所述固定座(1)的顶部固定连接有活动台(9),且活动台(9)的外壁开设有两个通孔,所述固定座(1)的一侧外壁固定连接有两个驱动电机(6),且两个驱动电机(6)的输出轴均通过联轴器固定连接有传动杆(14),两个所述传动杆(14)的外壁分别与两个通孔的内壁相接触,且两个传动杆(14)的另一端通过轴承连接于固定座(1)的一侧内壁,所述固定座(1)的顶部开设有四个连接孔(4),且固定座(1)的内壁固定连接有四个固定件(16),处于同一竖直面上的所述连接孔(4)与固定件(16)均通过轴承连接有丝杆(7),且四个丝杆(7)的底部均固定连接有从动齿轮(13),两个所述传动杆(14)的外壁均固定连接有两个传动齿轮(15),且四个传动齿轮(15)分别与四个从动齿轮(13)相啮合,处于同一竖直面上的两个所述丝杆(7)的外壁设有同一个安装板(8),且两个安装板(8)的相对一侧外壁均固定连接有两个安装件(11),四个所述安装件(11)的底部均固定连接有弹簧杆(12),且四个弹簧杆(12)的底端均固定连接有橡胶垫(10)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,所述活动台(9)的顶部开设有滑槽(5),且滑槽(5)的内壁滑动连接有滑块(21)。
3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,所述滑块(21)的顶部固定连接有底板(19),底板(19)的顶部固定连接有连接板(24),且连接板(24)的顶部开设有安装口,安装口的内壁转动连接有转轴(23),转轴(23)的顶部固定连接有放置台(17)。
4.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,所述固定座(1)的一侧外壁固定连接有固定板(3),固定板(3)面向放置台(17)的一侧外壁固定连接有电动伸缩杆(2),且电动伸缩杆(2)的输出端固定连接于连接板(24)的一侧外壁。
5.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,所述放置台(17)的底部开设有三个卡口(20),且底板(19)的顶部固定连接有三个复位杆(22),三个复位杆(22)的顶部均固定连接有卡块,三个卡块外壁分别与三个卡口(20)的内壁相接触。
6.根据权利要求5所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,三个所述复位杆(22)的外壁固定连接有同一个连接杆(25),且连接杆(25)的顶部固定连接有下压块(26)。
7.根据权利要求3所述的一种半导体芯片加工用夹持设备,其特征在于,所述放置台(17)的顶部开设有限位槽(18)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造