[实用新型]压电陶瓷夹持工装、极化装置及漏电流检测装置有效
| 申请号: | 202222741304.6 | 申请日: | 2022-10-18 |
| 公开(公告)号: | CN218182189U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 连子龙;许良;胡志诚;朱国旗 | 申请(专利权)人: | 苏州隐冠半导体技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/66 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 215211 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 压电 陶瓷 夹持 工装 极化 装置 漏电 检测 | ||
本实用新型提供一种压电陶瓷夹持工装、极化装置及漏电流检测装置,压电陶瓷夹持工装包括自下而上依次设置的第一载板、第一连接层、样品定位层、弹簧顶针及第二载板;第一载板及第二载板通过绝缘螺栓固定连接,用于为压电陶瓷样品的放取提供操作空间;样品定位层上设置有若干个贯穿槽,用于批量放置压电陶瓷样品;第二载板上设置有与贯穿槽数量相同的贯穿孔;弹簧顶针通过贯穿孔固定于第二载板,弹簧顶针一端与压电陶瓷样品接触,弹簧顶针的另一端及第一连接层分别电连接至电源装置的正负极。本实用新型的压电陶瓷夹持工装可以避免压电陶瓷样品在夹持时容易出现损坏的问题,还可以一次批量放置并夹持多个压电陶瓷样品。
技术领域
本实用新型涉及压电陶瓷的制备领域,特别是涉及一种压电陶瓷夹持工装、极化装置及漏电流检测装置。
背景技术
压电陶瓷产品由于具有稳定的机械能-电能转化特性,优异的物理化学特性,因此被广泛的应用于于移动通信、卫星广播、电子设备、仪器仪表、生物以及航空航天等高新技术领域,产品种类也是五花八门,成为不可缺少的现代化关键材料和元件。但无论是何种压电陶瓷产品,其制备过程中都不能缺少极化过程。极化是将压电陶瓷内部原有的杂乱无章的磁畴变为有序排列,使其内部的极化强度从零变为非零状态,从而使压电陶瓷具备压电效应。此外,经极化完成后的压电陶瓷产品还需要进行漏电流测试,以确保压电陶瓷产品的性能。
由于压电陶瓷的属性,在夹具进行装夹时,在夹持点不均且其质地较脆的情况下,压电陶瓷极容易出现损坏,并且在进行极化的过程中,极化电场直接作用在压电陶瓷上,对于处于夹持极限的压电陶瓷,容易出现极限状态下内部出现小裂痕的风险,压电陶瓷的漏电流也会明显增大,导致在相关器件工作中影响相关器件性能的问题。此外,目前的压电陶瓷的夹持工装,一次只能放置很少量的样品,极大的增加了工艺时间,从而使得制备成本提高,不利于产业发展。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
鉴于以上,有必要提供一种压电陶瓷夹持工装、极化装置及漏电流检测装置,以解决现有技术中避免压电陶瓷极在夹持点不均且其质地较脆的情况下容易出现损坏的问题。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种压电陶瓷夹持工装、极化装置及漏电流检测装置,以解决现有技术中避免压电陶瓷极在夹持点不均且其质地较脆的情况下容易出现损坏的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种压电陶瓷夹持工装,所述压电陶瓷夹持工装包括自下而上依次设置的
第一载板、第一连接层、样品定位层、弹簧顶针及第二载板,其中所述第一载板、所述样品定位层及所述第二载板为绝缘设置,所述第一连接层及所述弹簧顶针为导电设置;
所述第一载板及所述第二载板通过绝缘螺栓固定连接,且所述第一载板及所述第二载板之间设置有预设距离,用于为压电陶瓷样品的放取提供操作空间;
所述样品定位层上设置有若干个贯穿槽,所述贯穿槽的尺寸与所述压电陶瓷样品的尺寸相匹配,用于批量放置所述压电陶瓷样品,所述压电陶瓷样品通过所述贯穿槽与所述第一连接层直接接触;
所述第二载板上设置有与所述贯穿槽数量相同的贯穿孔,且所述贯穿孔的中心位置与所述贯穿槽的中心位置一一对应;
所述弹簧顶针通过所述贯穿孔固定于所述第二载板,所述弹簧顶针可活动收缩的一端与所述压电陶瓷样品接触,所述弹簧顶针远离所述压电陶瓷样品的另一端及所述第一连接层分别电连接至外部设置的电源装置的正负极。
可选地,所述样品定位层上的所述贯穿槽呈规则矩阵排列。
可选地,所述绝缘螺栓的数量为4,分别位于所述第一载板及所述第二载板对应的四周。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





