[实用新型]基板支撑与密封结构有效
申请号: | 202222721497.9 | 申请日: | 2022-10-13 |
公开(公告)号: | CN218631978U | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
发明(设计)人: | 王淑梅;蒋嘉;刘翠 | 申请(专利权)人: | 盛华基材(天津)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
代理公司: | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人: | 李文洋 |
地址: | 300308 天津市东丽区华明*** | 国省代码: | 天津;12 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 支撑 密封 结构 | ||
本实用新型涉及半导体行业湿制程设备技术领域,特别是一种基板支撑与密封结构,包括安装件和支撑件,所述安装件内部设有安装槽,支撑件的环周向内收缩设有限位槽,限位槽的上部环周向外设有凸起结构,凸起结构的上部向上凸出,限位槽的下部环周设有限位结构,限位结构嵌入到限位槽内,限位槽与安装件之间形成密封,凸起机构卡在安装件的上部。本装置中支撑件采用嵌入式“收口锁紧”与“斜面密封”安装方式,既实现了防脱功能,同时也增强了在真空吸附时的密封功能,真空吸附时可有效避免真空泄露。
技术领域
本实用新型涉及半导体行业湿制程设备技术领域,特别是一种基板支撑与密封结构。
背景技术
在半导体湿制程设备中基板传送装置(基本原理:真空吸附基板实现基板固定)将基板传送至设备中各种工艺处理模块,因此在传送过程中需要基板的支撑且基板不易与传送装置发生黏连现象导致基板划伤;在半导体湿制程中常常使用很多化学药品,而某些化学药品具有强腐蚀性与挥发性,因此与基板接触的基板支撑件材料需要具有优异耐化学腐蚀特性;同时设备中工艺处理模块中基板的固定装置(基本原理:真空吸附基板实现基板固定)也需要支撑特殊基板例如:翘曲基板(非平面),从而避免基板固定装置真空吸附开启时因基板翘曲从而造成真空泄露导致基板固定装置吸附基板失败,旋转喷淋工艺时造成基板甩飞破碎。
现有技术存在如下缺点:
1、基板支撑件嵌入式安装在沟槽时容易松动脱落无锁紧结构;
2、基板支撑件本身材料摩擦系数较低,导致基板传送装置或基板固定装置在真空吸附未开启时基板支撑件与基板接触后容易造成基板发生相对移动造成基板损坏。
3、基板支撑件表面存在液体时,导致基板传送装置或基板固定装置在真空吸附关闭时基板支撑件与基板发生“黏连”现象,无法即时脱落造成基板损坏。
实用新型内容
本实用新型为了有效的解决上述背景技术中的问题,提出了一种基板支撑与密封结构。
具体技术方案如下;
一种基板支撑与密封结构,包括安装件和支撑件,所述安装件内部设有安装槽,支撑件的环周向内收缩设有限位槽,限位槽的上部环周向外设有凸起结构,凸起结构的上部向上凸出,限位槽的下部环周设有限位结构,限位结构嵌入到限位槽内,限位槽与安装件之间形成密封,凸起机构卡在安装件的上部。
优选地,所述限位槽的内壁为斜面结构。
优选地,所述支撑件的中部设有锥形的排液通道。
优选地,所述安装件中部设有真空吸附通道/排液通道。
优选地,所述支撑件采用非金属材质。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本装置中支撑件采用嵌入式“收口锁紧”与“斜面密封”安装方式,既实现了防脱功能,同时也增强了在真空吸附时的密封功能,真空吸附时可有效避免真空泄露;支撑件与基板接触为一圈线接触,可有效避免接触面积大造成颗粒物污染与黏连;支撑件带斜面排液孔,可有效防止与基板接触面积液从而导致“黏连”或“打滑”现象;支撑件采用特殊非金属材质,其自身具有很高摩擦系数。当其与基板接触时,即使接触面积小也不易产生“黏连”或“打滑”现象。
附图说明
图1是本实用新型中支撑件的结构示意图;
图2是本实用新型中安装件的结构示意图;
图3是本实用新型中安装件和支撑件组装图。
具体实施方式
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造