[实用新型]基板支撑与密封结构有效
| 申请号： | 202222721497.9 | 申请日： | 2022-10-13 |
| 公开（公告）号： | CN218631978U | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 王淑梅;蒋嘉;刘翠 | 申请（专利权）人： | 盛华基材（天津）科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/687;H01L21/677;H01L21/67 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 李文洋 |
| 地址： | 300308 天津市东丽区华明*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 支撑 密封 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种基板支撑与密封结构，其特征在于：包括安装件和支撑件，所述安装件内部设有安装槽，支撑件的环周向内收缩设有限位槽，限位槽的上部环周向外设有凸起结构，凸起结构的上部向上凸出，限位槽的下部环周设有限位结构，限位结构嵌入到限位槽内，限位槽与安装件之间形成密封，凸起机构卡在安装件的上部。
2.根据权利要求1所述的基板支撑与密封结构，其特征在于，所述限位槽的内壁为斜面结构。
3.根据权利要求1所述的基板支撑与密封结构，其特征在于，所述支撑件的中部设有锥形的排液通道。
4.根据权利要求1所述的基板支撑与密封结构，其特征在于，所述安装件中部设有真空吸附通道/排液通道。
5.根据权利要求1所述的基板支撑与密封结构，其特征在于，所述支撑件采用非金属材质。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
