[实用新型]线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线

说明书

本申请公开了一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，涉及线路板加工技术领域，其中，线路板阻焊压平装置包括：传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；上膜机构设置于传送路径的首端，且用于向传送机构供应离型膜并使离型膜覆盖线路板的至少一侧表面；贴膜机构设置于传送路径上，且用于将线路板和离型膜贴合；整平机构设置于传送路径上，整平机构位于贴膜机构的后侧，整平机构用于将线路板上的阻焊层压平；去膜机构设置于传送路径的尾端，且用于将线路板和离型膜进行分离。本申请能够提高阻焊层在线路板上的平整性。

技术领域

本申请涉及线路板加工技术领域，特别涉及一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线。

背景技术

为保护线路板的表面和对线路板的焊锡进行绝缘，通常会在线路板成品上覆盖一层阻焊层油墨，该阻焊层油墨同时覆盖需要保护的线路区域和基材区域。阻焊层多采用丝印或者喷涂或滚涂方式加工，制作过程中，阻焊层油墨呈液态，经过丝印机、喷涂机、涂布机将阻焊层油墨覆盖在线路板表面，再经过曝光显影以及后烤固化等工序形成最终的阻焊层。

而由于阻焊层油墨在覆盖到线路板的过程中处于液态状态，覆盖在线路板的油墨会随着板面的导线线路起伏而呈现出凹凸不平的状态，以导致铜面上的油墨高度高出基材上的油墨高度，同时还因铜厚不同、阻焊层油墨厚度不同和线路形状差异等多种因素影响，油墨的高低差也会不同，使得线路板表面的阻焊层平整度较差。

实用新型内容

本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线，能够提高阻焊层在线路板上的平整性。

根据本发明第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，包括传送机构、上膜机构、贴膜机构、整平机构和去膜机构；所述传送机构沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；所述上膜机构设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；所述贴膜机构设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；所述整平机构设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；所述去膜机构设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。

根据本申请第一方面实施例的线路板阻焊压平装置，至少具有如下有益效果：上膜机构设置于传送路径的首端，为传送机构上运送的线路板中至少一侧提供离型膜，传送机构按照预设的传送路径运输已覆上阻焊层的线路板和离型膜，贴膜机构设置在传送路径上，且通过将运输过来的线路板与离型膜贴合在一起，该离型膜对线路板的表面起到保护作用，以免后续在挤压的过程对线路板自身造成损伤，同时还可以避免阻焊油墨粘附到贴膜机构和压平机构，线路板需要压平的一侧表面进行贴膜保护后，随着传送机构按照预设的传送路径继续移料至整平机构处，整平机构通过挤压线路板需要压平的一侧表面，从而实现将线路板上的阻焊层压平，能够在保护线路板内部的线路结构和基材结构的前提下，提高阻焊层在线路板上平整性。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。

根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。

根据本申请第一方面的一些实施例，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。

根据本申请第一方面的一些实施例，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对设置于所述传送路径两侧，两个所述压膜板在相互靠近时用于将所述线路板上的阻焊层压平。