[实用新型]线路板阻焊压平装置及线路板加工生产线

权利要求书

1.一种线路板阻焊压平装置，其特征在于，包括：

传送机构，沿预设的传送路径设置且用于输送线路板；

上膜机构，设置于所述传送路径的首端，且用于向所述传送机构供应离型膜并使所述离型膜覆盖所述线路板的至少一侧表面；

贴膜机构，设置于所述传送路径上，且用于将所述线路板和所述离型膜贴合；

整平机构，设置于所述传送路径上，所述整平机构位于所述贴膜机构的后侧，所述整平机构用于将所述线路板上的阻焊层压平；

去膜机构，设置于所述传送路径的尾端，且用于将所述线路板和所述离型膜进行分离。

2.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括两个可相互靠近或远离的压膜台，两个所述压膜台分别相对设置于所述传送路径的两侧，两个所述压膜台在相互靠近时用于将所述线路板和所述离型膜贴合。

3.根据权利要求2所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台在靠近所述传送路径的一侧设有气囊。

4.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜台设置有第一加热部件，所述第一加热部件用于提高所述压膜台与所述离型膜或所述压膜台与所述线路板的接触面的温度。

5.根据权利要求2或3所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述贴膜机构包括第一真空腔室，所述传送路径穿过于所述第一真空腔室，且两个所述压膜台设置于所述第一真空腔室内。

6.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述整平机构包括两个可相互靠近或远离的压膜板，两个所述压膜板分别相对设置于所述传送路径两侧，两个所述压膜板在相互靠近时用于将所述线路板上的阻焊层压平。

7.根据权利要求6所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，至少一个所述压膜板上设置有第二加热部件，所述第二加热部件用于对所述压膜板进行预热。

8.根据权利要求6或7所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述整平机构包括第二真空腔室，所述传送路径穿过于所述第二真空腔室，且两个所述压膜板设置于所述第二真空腔室内。

9.根据权利要求1所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述上膜机构包括两个放卷辊，两个所述放卷辊分别位于所述传送路径首端的上下两侧，以分别向所述传送机构供应第一离型膜和第二离型膜，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜分别覆盖所述线路板的上侧表面和下侧表面，且在所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送入所述传送机构的入口端。

10.根据权利要求9所述的线路板阻焊压平装置，其特征在于，所述去膜机构包括两个收卷辊和多个牵引辊，两个所述收卷辊分别位于所述传送路径尾端的上下两侧，且分别用于收卷所述第一离型膜和所述第二离型膜，多个所述牵引辊分别设于所述传送路径的上下两侧，且位于所述收卷辊的前侧，以抵压所述第一离型膜或所述第二离型膜背离所述传送路径的一侧，并使所述第一离型膜和所述第二离型膜之间形成供所述线路板送出所述传送机构的出口端。

11.一种线路板加工生产线，其特征在于，包括：如权利要求1至10任意一项所述的线路板阻焊压平装置。