[实用新型]一种抛釉砖有效
申请号: | 202222675459.4 | 申请日: | 2022-10-12 |
公开(公告)号: | CN218437960U | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
发明(设计)人: | 曾权;徐登翔;王正旺;罗文帝;管霞菲;曾立华;张巧燕;李刚;叶行涛;向发清;马占领;谢穗 | 申请(专利权)人: | 佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;清远纳福娜陶瓷有限公司 |
主分类号: | E04F13/14 | 分类号: | E04F13/14;E04F15/08 |
代理公司: | 佛山市禾才知识产权代理有限公司 44379 | 代理人: | 何慧敏 |
地址: | 528031 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 抛釉砖 | ||
本实用新型公开了一种抛釉砖,包括由下至上依次设置的坯体层、图案层和耐磨透明抛釉层,所述耐磨透明抛釉层的厚度为0.2~0.4mm;还包括发色保护层,且所述发色保护层设置于所述图案层的底部和/或所述图案层的顶部,所述发色保护层用于促进所述图案层的发色。本技术方案提出的一种抛釉砖,通过增强耐磨透明抛釉层的厚度,从而减少因为过抛造成的露底缺陷,避免对图案层造成损伤;并通过在层次结构中增添发色保护层,利用发色保护层对图案层起到促进发色的作用,使图案层发色鲜艳,以克服现有技术中的不足之处。
技术领域
本实用新型涉及建筑陶瓷技术领域,尤其涉及一种抛釉砖。
背景技术
抛釉砖是近年来新兴的一种建筑陶瓷产品,其在素坯砖坯上印花,然后施以透明釉,入窑烧成后抛光,因此集合了抛光砖、仿古砖、瓷片三种产品的优势,产品完全释放了釉面砖哑色暗光的含蓄性,解决了半抛砖易藏污的缺陷,具备了抛光砖的光泽度、瓷质硬度,同时也拥有仿古砖的釉面高仿效果,以及瓷片釉面丰富的印刷效果。
因为抛釉砖的抛釉层较薄,通常只有0.02~0.1mm,而且还需要抛磨加工处理,因此非常容易露底,损伤图案层造成缺陷,而且制品的图案层发色效果较差,令图案层的发色不鲜艳。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提出一种抛釉砖,通过增强耐磨透明抛釉层的厚度,从而减少因为过抛造成的露底缺陷,避免对图案层造成损伤;并通过在层次结构中增添发色保护层,利用发色保护层对图案层起到促进发色的作用,使图案层发色鲜艳,以克服现有技术中的不足之处。
为达此目的,本实用新型采用以下技术方案:
一种抛釉砖,包括由下至上依次设置的坯体层、图案层和耐磨透明抛釉层,所述耐磨透明抛釉层的厚度为0.2~0.4mm;
还包括发色保护层,且所述发色保护层设置于所述图案层的底部和/或所述图案层的顶部,所述发色保护层用于促进所述图案层的发色。
优选的,所述耐磨透明抛釉层的上表面向下凹陷设有凹纹,且所述凹纹设有多个。
优选的,多个所述凹纹的深度互不相同;所述凹纹的深度为0.1~0.4mm,且所述凹纹的深度小于等于所述耐磨透明抛釉层的厚度。
优选的,多个所述凹纹的宽度互不相同;所述凹纹的宽度为0.5~2mm。
优选的,所述坯体层包括基体层和凸条,所述凸条突出设置于所述基体层的底面。
优选的,所述凸条包括支撑条,所述支撑条设置有多条,多条所述支撑条围绕所述基体层的底部边缘设置,且所述支撑条之间留有排气缺口。
优选的,所述凸条还包括收缩块,所述收缩块设置有多个,多个所述收缩块呈阵列分布地位于所述基体层的底部中央。
优选的,所述凸条还包括收缩条,所述收缩条设置有多条,多条所述收缩条设置于所述支撑条和所述收缩块之间;
所述收缩条之间留有排气通道,且所述排气通道的延伸方向从所述基体层的中央朝向所述基体层的边缘。
本申请实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果:
1、耐磨透明抛釉层可通过陶瓷领域常规的原料制备而成,从而使抛釉具有耐磨度和透明度。由于抛釉层具有较好的透明度,因此,通过增强耐磨透明抛釉层的厚度来解决由于过抛造成的露底缺陷,且过厚的釉层也不会影响图案层中纹理在抛釉砖表面的呈现。
2、进一步限定耐磨透明抛釉层的厚度为0.2~0.4mm,通过增强耐磨透明抛釉层的厚度,从而减少因为过抛造成的露底缺陷,避免对图案层造成损伤。
3、抛釉砖还设置有用于促进图案层发色的发色保护层,实现促进发色的功能,使图案层发色鲜艳。
附图说明
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;清远纳福娜陶瓷有限公司,未经佛山市东鹏陶瓷有限公司;广东东鹏控股股份有限公司;佛山市东鹏陶瓷发展有限公司;清远纳福娜陶瓷有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202222675459.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。