[实用新型]一种PLCC LED灯

说明书

本实用新型公开了一种PLCC LED灯，其包括：PLCC封装体，多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。PLCC封装体内封装有多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件，多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，并且将多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件封装于PLCC封装体，能够避免传统的LED芯片因导线焊接而损坏失效，从而能够提高了PLCC LED灯的可靠性。

技术领域

本实用新型涉及发光设备技术领域，特别涉及一种PLCC LED灯。

背景技术

相关技术中，PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)是带引线的塑料芯片载体，表面贴装型封装之一，LED(发光二极管)一般封装于PLCC。目前，PLCC LED灯一般需要将LED芯片正负极通过导线焊接于焊盘并封装于PLCC，再配合荧光粉以实现PLCC LED灯具有不同色温、显值(显色指数)及颜色，而LED芯片焊接时容易被损坏而失效。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型提出一种PLCC LED灯，能够避免LED芯片因焊接而被损坏失效。

根据本实用新型的实施例的PLCC LED灯，包括：PLCC封装体；多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。

根据本实用新型实施例的PLCC LED灯，至少具有如下有益效果：PLCC封装体内封装有多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件，多个LED倒装芯片或多个LED倒装器件的规格不同，从而能够实现具有不同的色温、显值或颜色的PLCC LED灯，并且使用LED倒装芯片或LED倒装器件封装于PLCC封装体，能够避免传统的LED芯片因导线焊接而损坏失效，从而能够提高了PLCC LED灯的可靠性。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述LED倒装芯片相互并联。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述LED倒装芯片相互串联。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述LED倒装芯片分为多组，同一组多个所述LED倒装芯片相互串联，多组所述LED倒装芯片之间相互并联。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED倒装器件为CSP器件。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述CSP器件相互并联。

根据本实用新型的一些实施例，多个所述CSP器件相互串联。

根据本实用新型的一些实施例，所述LED倒装芯片的正负极焊盘通过导电胶连接于PLCC封装体的第一基板。

根据本实用新型的一些实施例，所述PLCC封装体的长为L≥3mm，宽为M≥3mm，高为H≥0.4mm。

根据本实用新型的一些实施例，所述PLCC LED灯的色温范围为1000K～100000K，所述PLCC LED灯的显值范围为0～100。

本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步的说明，其中：

图1为本实用新型一个实施例的PLCC LED灯的结构示意图；

图2为本实用新型另一实施例的PLCC LED灯的结构示意图。

附图标记：