[实用新型]一种PLCC LED灯有效
| 申请号： | 202222670002.4 | 申请日： | 2022-10-10 |
| 公开（公告）号： | CN218918883U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 廖志伟 | 申请（专利权）人： | 浙江瑞丰光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 刘聪 |
| 地址： | 322009 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 plcc led | ||
1.一种PLCC LED灯，其特征在于，包括：
PLCC封装体；
多个LED倒装芯片，多个所述LED倒装芯片封装于所述PLCC封装体；或，多个LED倒装器件，多个所述LED倒装器件封装于所述PLCC封装体。
2.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片相互并联。
3.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片相互串联。
4.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述LED倒装芯片分为多组，同一组多个所述LED倒装芯片相互串联，多组所述LED倒装芯片之间相互并联。
5.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，所述LED倒装器件为CSP器件。
6.根据权利要求5所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述CSP器件相互并联。
7.根据权利要求5所述的PLCC LED灯，其特征在于，多个所述CSP器件相互串联。
8.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，所述LED倒装芯片的正负极焊盘通过导电胶连接于PLCC封装体的第一基板。
9.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，所述PLCC封装体的长为L≥3mm，宽为M≥3mm，高为H≥0.4mm。
10.根据权利要求1所述的PLCC LED灯，其特征在于，所述PLCC LED灯的色温范围为1000K～100000K，所述PLCC LED灯的显值范围为0～100。
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