[实用新型]一种功率器件转接板以及电子设备有效
| 申请号： | 202222655138.8 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN219019342U | 公开（公告）日： | 2023-05-12 |
| 发明（设计）人： | 方洪福 | 申请（专利权）人： | 深圳天狼芯半导体有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 | 代理人： | 阳方玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市福田区沙*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率 器件 转接 以及 电子设备 | ||
1.一种功率器件转接板，与电子主板连接，其特征在于，所述功率器件转接板包括：
PCB板；其中，所述PCB板上具有多个用于连接所述电子主板的凸脚；
多个正面走线，分别设于多个所述凸脚的正面；
多个背面走线，分别设于多个所述凸脚的背面；其中，多个所述背面走线通过所述凸脚上的过孔与多个所述正面走线一一对应连接；
多个功能焊盘组，分别用于连接功率器件的多个功能引脚，多个所述功能焊盘组分别设于多个所述正面走线上。
2.如权利要求1所述的功率器件转接板，其特征在于，所述正面走线上还设有用于焊接散热片的正面散热焊盘。
3.如权利要求2所述的功率器件转接板，其特征在于，所述正面散热焊盘的面积大于所述功能焊盘组的面积。
4.如权利要求1-3任一项所述的功率器件转接板，其特征在于，所述功能焊盘组包括多个功能焊盘，多个功能焊盘依序排列。
5.如权利要求1所述的功率器件转接板，其特征在于，每个所述凸脚上设有多个过孔，多个所述过孔均匀分布于所述凸脚上。
6.如权利要求5所述的功率器件转接板，其特征在于，相邻的所述凸脚之间的距离相等。
7.如权利要求1所述的功率器件转接板，其特征在于，每个所述过孔分别与一个所述正面走线和一个所述背面走线对应设置，多个所述正面走线与多个所述功能焊盘组一一对应设置。
8.如权利要求1所述的功率器件转接板，其特征在于，所述正面走线和所述背面走线均为铜箔走线。
9.一种电子设备，包括：电子主板和功率器件，其特征在于，还包括如权利要求1至8任一项所述的功率器件转接板；
其中，所述功率器件转接板焊接在所述电子主板上，所述功率器件焊接于所述功率器件转接板上。
10.如权利要求9所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括电性元器件，所述电性元器件通过电性导线与所述功率器件转接板连接，用于向所述功率器件提供控制信号以驱动所述功率器件工作。
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