[实用新型]IGBT模块焊接工装

说明书

本实用新型公开了一种IGBT模块焊接工装，包括：上盖，其底部形成有多个可行变接触部，其能盖装在定位部顶部；定位部，其顶部形成有多个第一定位结构，其底部形成有多个第二定位结构；第一定位结构，其用于定位所述上盖与定位部之间的接触位置；第二定位结构，其用于定位所述定位部与被焊接产品之间的接触位置；热传导部，其顶部四角形成有第三定位结构，其内部形成有弧形热传导板。本实用新型能适配pinfin或falt冷却底弧度，避免冷却底板的两端和中间位置存在温度差造成受热不均匀，且能提高热传导效率，降低制造成本。

技术领域

本实用新型涉及汽车功率半导体领域，特别是涉及一种IGBT模块焊接工装。

背景技术

随着半导体技术的发展，功率模块的需求与日俱增，在高电压、大电流的应用环境下，功率模块作为半导体器件会产生大量的热量。因此，需要采用较大的冷却底板来解决散热问题。目前，主流的冷却底板是Flat冷却底板和Pinfin冷却底板，参考图1和图2所示。

当前行业内有大多数针对flat冷却底板的焊接工装较多，如中国专利号：CN210607217U。焊接工装焊接时，首先将铜底板放置在加热板的上表面，将DBC板平放在铜底板的上表面，DBC板与铜底板设置焊料，加热板发热后将热量传导至冷却底板，随着冷却板的温度升高，DBC板与铜底板上表面之间的焊料熔化，达到焊接目的。中国专利号：CN210607217U所提供的结构主要解决的是DBC板与铜底板之间的焊料层的厚度不均匀，导致DBC板焊接不平整等问题。

但是，在实际焊接过程中到pinfin或falt冷却底板通常具有一定的弯曲度，当放置在焊接工装内时，容易发生冷却底板翘曲，存在间隙，参考图3和图4所示。当在加热pinfin或falt冷却底板时，加热效率低，且在冷却底板的两端和中间位置存在温度差，容易产受热不均匀，影响焊接质量。

行业内面对此类带弧度的冷却板焊接，采用非接触的红外加热或者电磁加热方式来焊接，但设备成本购买成本或者改造成本较高。

实用新型内容

在实用新型内容部分中引入了一系列简化形式的概念,该简化形式的概念均为本领域现有技术简化，这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的实用新型内容部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征，更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

本实用新型要解决的技术问题是提供一种能适配pinfin或falt冷却底弧度，避免冷却底板的两端和中间位置存在温度差造成受热不均匀，且能提高热传导效率的IGBT模块焊接工装。

为解决上述技术问题，本实用新型提供的IGBT模块焊接工装，包括：

上盖，其底部形成有多个可行变接触部，其能盖装在定位部顶部；

定位部，其顶部形成有多个第一定位结构，其底部形成有多个第二定位结构；

第一定位结构，其用于定位所述上盖与定位部之间的接触位置；

第二定位结构，其用于定位所述定位部与被焊接产品之间的接触位置；

热传导部，其顶部四角形成有第三定位结构，其内部形成有弧形热传导板。

可选择的，进一步改进所述的IGBT模块焊接工装，还包括：

扶手，其形成在上盖顶部。

可选择的，进一步改进所述的IGBT模块焊接工装，可行变接触部是采用软金属制造的缓冲垫或缓冲柱。

可选择的，进一步改进所述的IGBT模块焊接工装，所述定位部是定位板，所述第一定位结构和第二定位结构是定位柱。

可选择的，进一步改进所述的IGBT模块焊接工装，所述第一定位结构形成在定位部的四角，所述第二定位结构形成在被焊接产品的非布线区域。