[实用新型]IGBT模块焊接工装有效
| 申请号： | 202222616380.4 | 申请日： | 2022-09-30 |
| 公开（公告）号： | CN218918798U | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 陈绪奇;王学合;胡志平 | 申请（专利权）人： | 上海芯华睿半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 上海浦一知识产权代理有限公司 31211 | 代理人： | 焦天雷 |
| 地址： | 201313 上海市浦东新区中国(上海)自由*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | igbt 模块 焊接 工装 | ||
1.一种IGBT模块焊接工装，其特征在于，包括：
上盖，其底部形成有多个可行变接触部，其能盖装在定位部顶部；
定位部，其顶部形成有多个第一定位结构，其底部形成有多个第二定位结构；
第一定位结构，其用于定位所述上盖与定位部之间的接触位置；
第二定位结构，其用于定位所述定位部与被焊接产品之间的接触位置；
热传导部，其顶部四角形成有第三定位结构，其内部形成有弧形热传导板。
2.如权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于，还包括：
扶手，其形成在上盖顶部。
3.如权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：可行变接触部是采用软金属制造的缓冲垫或缓冲柱。
4.如权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：
所述定位部是定位板，所述第一定位结构和第二定位结构是定位柱。
5.如权利要求4所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：
所述第一定位结构形成在定位部的四角，所述第二定位结构形成在被焊接产品的非布线区域。
6.如权利要求1所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于，所述热传导部包括：
基部，其形成为中空的框架结构；
弧形热传导板，其盖装固定在基部的中空位置。
7.如权利要求6所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述弧形热传导板形成为两侧高中间低的弧形。
8.如权利要求6所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述弧形热传导板的弧形半径范围为1800mm-1900mm。
9.如权利要求6所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述弧形热传导板上形成有内嵌的通孔阵列，通孔供被焊接产品的pin针穿过。
10.如权利要求1-9任意一项所述的IGBT模块焊接工装，其特征在于：所述弧形热传导板采用石墨材料或者铝合金材料制作，基部采用不锈钢材料制作。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
