[实用新型]一种中空的自循环散热系统有效

专利信息
申请号: 202222608723.2 申请日: 2022-09-30
公开(公告)号: CN218831084U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 王军;王超士;李忠民 申请(专利权)人: 惠州市德赛西威汽车电子股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 广东创合知识产权代理有限公司 44690 代理人: 韩淑英
地址: 516000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 中空 循环 散热 系统
【权利要求书】:

1.一种中空的自循环散热系统,其特征在于,包括散热器,所述散热器内形成有第一腔体,所述第一腔体内填充有相变材料,所述散热器上排列有若干鳍片,所述鳍片内部中空形成第二腔体,所述第二腔体与所述第一腔体连通。

2.根据权利要求1所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,所述第一腔体内壁和第二腔体内壁均设有毛细结构。

3.根据权利要求1所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,所述鳍片的表面形成为具有起伏的波浪状。

4.根据权利要求1所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,所述散热器包括上盖和底座,所述底座连接于所述上盖。

5.根据权利要求4所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,所述底座远离所述上盖的一侧设有若干凸台。

6.根据权利要求5所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,还包括PCBA,所述PCBA上设有电子元器件,所述电子元器件与所述凸台抵接。

7.根据权利要求6所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,所述凸台与电子元器件接触面之间涂布有导热膏。

8.根据权利要求6所述的中空的自循环散热系统,其特征在于,还包括用于支撑所述PCBA的下壳体,所述下壳体连接于所述PCBA。

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