[实用新型]一种模组测厚机台

说明书

本实用新型实施例公开了一种模组测厚机台，包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布，解决了现有模组测厚设备在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题，同时还能对模组的不同位置同步测厚，节省测厚时间，提高测厚效率。

技术领域

本实用新型实施例涉及模组检测技术，尤其涉及一种模组测厚机台。

背景技术

显示面板被用于各种领域。例如智能电话、笔记本电脑等设备。因此在大规模生产过程中如何保证质量显得尤为重要，这就需要在生产过程中对模组进行测厚的操作。

为防止模组组装偏移带来的厚度超规、组装破片等异常，工厂需对模组进行厚度测量。有方式为使用测厚滑块沿模组四周滑动一圈，此方式在滑动过程中易带起偏光片保护膜(易撕贴位置尤其明显)，形成残胶，带来新的问题。

实用新型内容

本实用新型提供一种模组测厚机台，通过第一平台和第二平台以及设置在其上的探针和接触引脚来判断模组的厚度是否达到标准，解决了现有模组测厚设备在测量模组厚度时会带起偏光片保护膜，形成残胶的问题。

第一方面，本实用新型实施例提供了一种模组测厚机台，包括相互对置的第一平台和第二平台，第一平台和第二平台均大于模组；

模组测厚机台还包括多个探测回路，探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；

探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台上，且探针和接触引脚在第二平台所在平面的垂直投影交叠；

模组测厚机台上设置有模组放置区，多个探测回路中的探针单元围绕模组放置区依次排布。

可选的，多个探测回路组成n级探测回路，其中，n为大于或等于2的整数；

每级探测回路还包括分压单元，第i个探测回路中的探针单元、第一指示单元和分压单元，与第i-1个探测回路中的分压单元并联；i为大于或等于2且小于或等于n的整数。

可选的，第n级探测回路还包括第二指示单元，第二指示单元与第一指示单元的指示方式不同。

可选的，第一指示单元和第二指示单元分别为LED和蜂鸣器中的一种。

可选的，探针和接触引脚分别设置在第一平台和第二平台的侧壁上。

可选的，探针与第一平台的侧壁相对固定且相对位置可调。

可选的，第一平台和/或第二平台相对的表面设置有PCB容置槽，PCB容置槽用于容置模组连接的PCB。

可选的，模组呈第一图形，多个探测回路中的探针单元围绕第一图形的边缘依次排布，探针单元所围成的第一图形大于模组。

可选的，第一图形为矩形，模组测厚机台包括至少十二个探测回路，至少三个探测回路的探针单元依次排布在矩形的每条边上。

可选的，相邻的探针单元的间距大于或等于5cm。