[实用新型]一种模组测厚机台有效
| 申请号： | 202222595916.9 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN218329753U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 李阳阳 | 申请（专利权）人： | 昆山龙腾光电股份有限公司 |
| 主分类号： | G01B7/06 | 分类号： | G01B7/06 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 岳晓萍 |
| 地址： | 215301 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 模组 机台 | ||
1.一种模组测厚机台，其特征在于，包括相互对置的第一平台和第二平台，所述第一平台和所述第二平台均大于所述模组；
所述模组测厚机台还包括多个探测回路，所述探测回路包括串联的第一指示单元和探针单元，所述探针单元包括相互对应的探针和接触引脚；
所述探针和所述接触引脚分别设置在所述第一平台和所述第二平台上，且所述探针和所述接触引脚在所述第二平台所在平面的垂直投影交叠；
所述模组测厚机台上设置有模组放置区，所述多个探测回路中的所述探针单元围绕所述模组放置区依次排布。
2.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述多个探测回路组成n级探测回路，其中，n为大于或等于2的整数；
每级所述探测回路还包括分压单元，第i个所述探测回路中的所述探针单元、所述第一指示单元和所述分压单元，与第i-1个所述探测回路中的所述分压单元并联；i为大于或等于2且小于或等于n的整数。
3.根据权利要求2所述的模组测厚机台，其特征在于，第n级所述探测回路还包括第二指示单元，所述第二指示单元与所述第一指示单元的指示方式不同。
4.根据权利要求3所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一指示单元和所述第二指示单元分别为LED和蜂鸣器中的一种。
5.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述探针和所述接触引脚分别设置在所述第一平台和所述第二平台的侧壁上。
6.根据权利要求5所述的模组测厚机台，其特征在于，所述探针与所述第一平台的侧壁相对固定且相对位置可调。
7.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一平台和/或所述第二平台相对的表面设置有PCB容置槽，所述PCB容置槽用于容置模组连接的PCB。
8.根据权利要求1所述的模组测厚机台，其特征在于，所述模组呈第一图形，多个所述探测回路中的所述探针单元围绕所述第一图形的边缘依次排布，所述探针单元所围成的第一图形大于所述模组。
9.根据权利要求8所述的模组测厚机台，其特征在于，所述第一图形为矩形，所述模组测厚机台包括至少十二个探测回路，至少三个所述探测回路的所述探针单元依次排布在矩形的每条边上。
10.根据权利要求8所述的模组测厚机台，其特征在于，相邻的所述探针单元的间距大于或等于5cm。
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