[实用新型]一种便于拼接的导电泡棉组件

说明书

本实用新型公开了一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层，所述第一泡棉层底部设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层下部设置有第一无纺布层，所述第一无纺布层下部设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层下部设置有第一离型膜层，所述第二泡棉模组包括第二泡棉层，所述第二泡棉层上部设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层上部设置有第二无纺布层，所述第二无纺布层上部设置有第二粘胶层，所述第二粘胶层上部设置有第二离型膜层，所述第一泡棉层上表面向下设置有卡接凹槽，所述第二泡棉层下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽的卡接凸起。该种便于拼接的导电泡棉组件具有使用方便、应用灵活性高、通用性强的优点。

技术领域

本实用新型涉及一种导电泡棉，特别是一种便于拼接的导电泡棉组件。

背景技术

在各种电子产品中，如手机、平板电脑等消费电子产品中，一般需要在其内部的一些电子部件上贴上一层导电泡棉，从而起到导电、防静电和减少电磁辐射的效果，对于提升电子产品的性能稳定及使用寿命具有显著的作用。现有的导电泡棉产品普遍是尺寸固定的，在使用时存在使用不方便、通用性差的缺点，存在使用局限性。

为此，本实用新型的目的在于提供一种新的技术方案以解决现存的技术缺陷。

实用新型内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供一种便于拼接的导电泡棉组件，解决了现有导电泡棉产品尺寸固定、使用灵活性差等技术缺陷。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种便于拼接的导电泡棉组件，包括第一泡棉模组及第二泡棉模组，所述泡棉模组包括第一泡棉层，所述第一泡棉层底部设置有第一屏蔽层，所述第一屏蔽层下部设置有第一无纺布层，所述第一无纺布层下部设置有第一粘胶层，所述第一粘胶层下部设置有第一离型膜层，所述第二泡棉模组包括第二泡棉层，所述第二泡棉层上部设置有第二屏蔽层，所述第二屏蔽层上部设置有第二无纺布层，所述第二无纺布层上部设置有第二粘胶层，所述第二粘胶层上部设置有第二离型膜层，所述第一泡棉层上表面向下设置有卡接凹槽，所述第二泡棉层下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽的卡接凸起，所述卡接凸起可对应卡入所述卡接凹槽内并使得第一泡棉模组与第二泡棉模组拼接成为一个整体。

作为上述技术方案的进一步改进，所述卡接凹槽为圆形凹槽，卡接凹槽的口部位置具有导向倒角，所述卡接凸起为圆柱凸起，卡接凸起端部具有锥形凸台部。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一屏蔽层为聚酯纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层，所述第二屏蔽层为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一泡棉层及第二泡棉层均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层，第一泡棉层的厚度为250-300微米，第二泡棉层的厚度为300-350微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一无纺布层的厚度为20-30微米，所述第二无纺布层的厚度为25-35微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一粘胶层与第一离型膜层之间设置有第一耐高温层，所述第二粘胶层与第二离型膜层之间设置有第二耐高温层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一耐高温层及第二耐高温层均为环氧树脂耐高温层，所述环氧树脂耐高温层的厚度为15-20微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一粘胶层及第二粘胶层均为A/B双组份加成型硅凝胶层，所述第一粘胶层及第二粘胶层的厚度为20-30微米。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一泡棉层上表面及第二泡棉层下表面均涂覆有防火涂层。

作为上述技术方案的进一步改进，所述第一离型膜层为重型离型膜层，所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层，重型离型膜层的厚度为20-25微米，重型离型膜层的剥离力为65-85gf/25mm；