[实用新型]一种便于拼接的导电泡棉组件有效
申请号: | 202222583791.8 | 申请日: | 2022-09-28 |
公开(公告)号: | CN218244267U | 公开(公告)日: | 2023-01-06 |
发明(设计)人: | 蒋顺江;罗伯仲;李帅辉 | 申请(专利权)人: | 深圳市津田电子有限公司 |
主分类号: | H05K9/00 | 分类号: | H05K9/00;H01B5/14 |
代理公司: | 深圳市深可信专利代理有限公司 44599 | 代理人: | 李宇绘 |
地址: | 518000 广东省深圳市光明区马田*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 便于 拼接 导电 组件 | ||
1.一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:包括第一泡棉模组及第二泡棉模组,所述泡棉模组包括第一泡棉层(11),所述第一泡棉层(11)底部设置有第一屏蔽层(12),所述第一屏蔽层(12)下部设置有第一无纺布层(13),所述第一无纺布层(13)下部设置有第一粘胶层(14),所述第一粘胶层(14)下部设置有第一离型膜层(16),所述第二泡棉模组包括第二泡棉层(21),所述第二泡棉层(21)上部设置有第二屏蔽层(22),所述第二屏蔽层(22)上部设置有第二无纺布层(23),所述第二无纺布层(23)上部设置有第二粘胶层(24),所述第二粘胶层(24)上部设置有第二离型膜层(26),所述第一泡棉层(11)上表面向下设置有卡接凹槽(111),所述第二泡棉层(21)下表面向下延伸有配合所述卡接凹槽(111)的卡接凸起(211),所述卡接凸起(211)可对应卡入所述卡接凹槽(111)内并使得第一泡棉模组与第二泡棉模组拼接成为一个整体。
2.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述卡接凹槽(111)为圆形凹槽,卡接凹槽(111)的口部位置具有导向倒角,所述卡接凸起(211)为圆柱凸起,卡接凸起(211)端部具有锥形凸台部。
3.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一屏蔽层(12)为聚酯纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层,所述第二屏蔽层(22)为玻璃纤维与铜丝纤维混合编织而成的屏蔽层。
4.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一泡棉层(11)及第二泡棉层(21)均为经过阻燃剂侵泡处理的聚氨酯类泡棉层,第一泡棉层(11)的厚度为250-300微米,第二泡棉层(21)的厚度为300-350微米。
5.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一无纺布层(13)的厚度为20-30微米,所述第二无纺布层(23)的厚度为25-35微米。
6.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一粘胶层(14)与第一离型膜层(16)之间设置有第一耐高温层(15),所述第二粘胶层(24)与第二离型膜层(26)之间设置有第二耐高温层(25)。
7.根据权利要求6所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一耐高温层(15)及第二耐高温层(25)均为环氧树脂耐高温层,所述环氧树脂耐高温层的厚度为15-20微米。
8.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一粘胶层(14)及第二粘胶层(24)均为A/B双组份加成型硅凝胶层,所述第一粘胶层(14)及第二粘胶层(24)的厚度为20-30微米。
9.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一泡棉层(11)上表面及第二泡棉层(21)下表面均涂覆有防火涂层。
10.根据权利要求1所述的一种便于拼接的导电泡棉组件,其特征在于:所述第一离型膜层(16)为重型离型膜层,所述重型离型膜层为氟素PVC离型膜层,重型离型膜层的厚度为20-25微米,重型离型膜层的剥离力为65-85gf/25mm;
所述第二离型膜层(26)为轻型离型膜层,所述轻型离型膜层为PP离型膜层,轻型离型膜层的厚度为15-20微米,轻型离型膜层的剥离力为为25-32gf/25mm;
所述第一离型膜层(16)侧部设置有第一离型膜易撕部(161),所述第二离型膜层(26)侧部设置有第二离型膜易撕部(261)。
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