[实用新型]基板处理装置

说明书

本实用新型涉及基板处理装置。提高基板处理装置的生产率并抑制专用地面面积。装置构成为具备：载体模块，其具备包含基板送入送出用的载体载置部的多个载体载置部；处理模块，其相对于载体模块设于左右的一侧；第1载体载置部和第2载体载置部，其均是载体载置部且俯视时在前后方向上排列地设置，至少一者是基板送入送出用的载体载置部；沿纵向排列的多个基板载置部，其相对于在俯视时的第1载体载置部与第2载体载置部之间形成的基板的输送区域设于左右的一侧；第1基板输送机构，其设于输送区域；和第2基板输送机构，其在第1基板载置部与包含在多个基板载置部内并且用于相对于处理模块交接基板的第2基板载置部之间交接基板。

技术领域

本实用新型涉及基板处理装置。

背景技术

在半导体器件的制造工序中，对于半导体晶圆(以下，记载为晶圆),通过在基板处理装置内的各种处理组件之间输送，从而进行液处理、加热处理等处理。晶圆由载体输送至基板处理装置。在专利文献1中，示出了具备相对于该载体交接晶圆的载体模块的基板处理装置。在该载体模块中，以夹着由多个载置基板的载置部构成的层叠体的方式设有两个输送机构，各输送机构具备用于在载置部之间交接晶圆的保持部和用于相对于载体交接晶圆的保持部。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2013-69916号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

本实用新型提供一种能够提高基板处理装置的生产率并且抑制专用地面面积的技术。

用于解决问题的方案

本实用新型为一种基板处理装置，其特征在于，

该基板处理装置具备：

载体模块，其具备多个载体载置部，该多个载体载置部包含为了相对于存储基板的载体进行所述基板的送入送出而载置该载体的基板送入送出用的载体载置部；

处理模块，其相对于所述载体模块设于左右的一侧，以对所述基板进行处理；

第1载体载置部和第2载体载置部，其均为所述载体载置部，并且在俯视时沿前后方向排列地设置，该第1载体载置部和第2载体载置部中的至少一者是所述基板送入送出用的载体载置部；

多个基板载置部，其相对于在俯视时的所述第1载体载置部与所述第2载体载置部之间形成的所述基板的输送区域设于左右的一侧，该多个基板载置部沿纵向排列，并且分别载置所述基板；

第1基板输送机构，其设于所述输送区域并绕纵轴转动，以在所述第1载体载置部的所述载体与第1基板载置部之间交接所述基板，该第1基板载置部包含在所述多个基板载置部内；以及

第2基板输送机构，其进行升降，以在所述第1基板载置部与第2基板载置部之间交接所述基板，该第2基板载置部包含在所述多个基板载置部内并且为了相对于所述处理模块交接所述基板而载置该基板。

也可以是，所述第1载体载置部和所述第2载体载置部均是所述基板送入送出用的载体载置部，所述第1基板输送机构以成为用于相对于所述第1载体载置部的所述载体交接所述基板的一朝向和用于相对于所述第2载体载置部的所述载体交接所述基板的与所述一朝向相反的另一朝向的方式转动。

也可以是，在所述多个载体载置部包含第3载体载置部，该第3载体载置部为了相对于所述载体模块进行所述载体的送入送出而以第1朝向载置该载体，所述基板送入送出用的载体载置部以使在所述载体设置的所述基板的送入送出用的开口部朝向前方和后方中的靠所述第1基板输送机构所处的位置的那侧的方式以与所述第1朝向不同的第2朝向载置所述载体，该基板处理装置设有朝向变更机构，该朝向变更机构将所述载体的朝向在所述第1朝向与所述第2朝向之间变更。