[实用新型]基板处理装置有效

专利信息
申请号: 202222564223.3 申请日: 2022-09-27
公开(公告)号: CN218826983U 公开(公告)日: 2023-04-07
发明(设计)人: 渡边刚史;土山正志;饭田成昭;榎木田卓;井手康盛 申请(专利权)人: 东京毅力科创株式会社
主分类号: H01L21/67 分类号: H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683
代理公司: 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 代理人: 刘新宇;张会华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 处理 装置
【权利要求书】:

1.一种基板处理装置,其特征在于,

该基板处理装置具备:

载体模块,其具备多个载体载置部,该多个载体载置部为了相对于存储基板的载体进行所述基板的送入送出而载置该载体;

处理模块,其相对于所述载体模块设于左右的一侧,以对所述基板进行处理;

第1载体载置部和第2载体载置部,其包含在所述多个载体载置部内,该第1载体载置部和第2载体载置部在俯视时沿前后方向排列地设置,该第1载体载置部和第2载体载置部中的至少一者是基板送入送出用的载体载置部;

多个基板载置部,其相对于在俯视时的所述第1载体载置部与所述第2载体载置部之间形成的所述基板的输送区域在左右的一侧沿纵向排列地设置,该多个基板载置部分别载置所述基板;

第1基板输送机构,其设于所述输送区域并绕纵轴转动,以在所述第1载体载置部和所述第2载体载置部中的所述基板送入送出用的载体载置部的所述载体与第1基板载置部之间交接所述基板,该第1基板载置部包含在所述多个基板载置部内;以及

第2基板输送机构,其以在所述第1基板载置部与第2基板载置部之间交接所述基板的方式升降,该第2基板载置部包含在所述多个基板载置部内并且为了相对于所述处理模块交接所述基板而载置该基板。

2.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述第1载体载置部和所述第2载体载置部均是所述基板送入送出用的载体载置部,

所述第1基板输送机构以成为用于相对于所述第1载体载置部的所述载体交接所述基板的一朝向和用于相对于所述第2载体载置部的所述载体交接所述基板的与所述一朝向相反的另一朝向的方式转动。

3.根据权利要求1或2所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述多个载体载置部包含第3载体载置部,该第3载体载置部为了相对于所述载体模块进行所述载体的送入送出而以第1朝向载置该载体,

所述基板送入送出用的载体载置部以使在所述载体设置的所述基板的送入送出用的开口部朝向前方和后方中的靠所述第1基板输送机构所处的位置的那侧的方式以与所述第1朝向不同的第2朝向载置所述载体,

该基板处理装置设有朝向变更机构,该朝向变更机构将所述载体的朝向在所述第1朝向与所述第2朝向之间变更。

4.根据权利要求3所述的基板处理装置,其特征在于,

该基板处理装置设有载体用的输送机构,该载体用的输送机构在所述载体载置部之间输送所述载体,

所述朝向变更机构是该载体用的输送机构。

5.根据权利要求4所述的基板处理装置,其特征在于,

在所述多个载体载置部包含待机用的载体载置部,该待机用的载体载置部与所述基板送入送出用的载体载置部以及所述第3载体载置部不同,用于使所述载体待机,

在所述基板送入送出用的载体载置部、所述待机用的载体载置部,分别以所述开口部朝向前方或后方的状态前后排列地载置所述载体。

6.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述基板送入送出用的载体载置部沿纵向设有多个,

所述第1基板输送机构以共用于所述多个基板送入送出用的载体载置部的方式升降。

7.根据权利要求1所述的基板处理装置,其特征在于,

所述处理模块具备互相层叠的下侧处理模块和上侧处理模块,该下侧处理模块和上侧处理模块均具备对所述基板进行处理的第1处理组件和相对于该第1处理组件交接该基板的主输送机构,

在所述第2基板载置部包含用于相对于所述下侧处理模块的主输送机构交接所述基板的下侧基板载置部和用于相对于所述上侧处理模块的主输送机构交接所述基板的上侧基板载置部。

8.根据权利要求7所述的基板处理装置,其特征在于,

在相对于所述第2基板输送机构将所述多个基板载置部所位于的那侧设为前方时,利用该第2基板输送机构交接所述基板并对该基板进行气体处理的第2处理组件设于所述第2基板输送机构的后方。

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