[实用新型]一种模块化电路板嵌板结构

说明书

一种模块化电路板嵌板结构，包括排针、电路板和功能元件，所述电路板上设有功能元件，所述电路板包括主板和嵌板，所述主板和嵌板连接，所述排针和主板连接，所述排针和功能元件连接，所述排针和排母连接，所述排母设在基板上，所述基板设有嵌孔，所述嵌板设有连接结构，所述嵌板穿过嵌孔和基板通过连接结构和嵌孔连接。本实用新型的主板连接有嵌板，嵌板设在主板和基板之间的空间，在主板和嵌板上都设有功能元件，使用模块化设计的同时，有效利用的空间设置功能元件，提升电路设计的紧凑性；利用连接结构提升电路板和基板之间连接的可靠性，减少排针和排母之间接触不良或连接脱落的几率。

技术领域

本实用新型涉及电路板结构技术领域，特别是一种模块化电路板嵌板结构。

背景技术

电路板是电子元器件连接的载体，由于传统电路板把所有集成控制器以及配套的大量电子元器件焊接在一块基板上组成一块完整的电路板，导致电路板设计出现很多重复性的工作，而且一旦出现元器件损坏，处理方法有两种：①更换整块电路板；②将损坏的元器件进行替换。处理方法①的成本高而且浪费资源，而处理方法②要将元器件的焊缝熔掉，再将新元器件焊到电路板上，很麻烦而且操作不慎容易损坏电路板的其他部分。可以考虑将通过划分电路板上的功能模块，将属于各功能模块的元器件整合到一块小基板上，通过排针和排母连接以实现模块化来解决上述技术问题，这种电路板一般是矩形，电路板上焊有排针，当电路板的排针插到主电路板的排母，模块化电路板和主电路板之间都有一定的空间使电路板的空间利用率低，电路板设计不够紧凑，而且模块化电路板和主电路板之间只依靠排针和排母连接是不太可靠的，容易受外界影响和排针和排母制造工艺的影响造成接触不良或连接脱落。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺点，本实用新型的目的是提供一种模块化电路板嵌板结构。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：一种模块化电路板嵌板结构，包括排针、电路板和功能元件，所述电路板上设有功能元件，所述电路板包括主板和嵌板，所述主板和嵌板连接，所述排针和主板连接，所述排针和功能元件连接，所述排针和排母连接，所述排母设在基板上，所述基板设有嵌孔，所述嵌板设有连接结构，所述嵌板穿过嵌孔和基板通过连接结构和嵌孔连接。

作为本实用新型的进一步改进：所述连接结构是：所述嵌板设有第一倒角，所述嵌板和嵌孔过渡配合或间隙配合连接。所述第一倒角的作用是便于嵌板插入嵌孔，所述第一倒角设在嵌板开始插入嵌孔的部位，所述嵌板和嵌孔过度配合或间隙配合用于限制主板和嵌板进行摆动，增强电路板和基板连接的可靠性。嵌板和嵌孔配合连接的位置不能设有功能元件。这种连接结构对加工要求比较高，制造时要对嵌孔和嵌板有一定的精度要求。

作为本实用新型的进一步改进：所述连接结构包括卡紧件，所述卡紧件包括顶紧片和若干卡片，所述卡片之间通过顶紧片连接，所述嵌板设有卡孔，所述卡片插入卡紧孔和嵌板连接，所述嵌板和基板通过顶紧片撑紧嵌孔连接。所述卡紧件的作用是通过顶紧片撑紧嵌孔的方式限制主板和嵌板进行摆动，增强电路板和基板连接的可靠性。这种连接结构对加工要求较低，只需要电路板的厚度加电路板到顶紧片的顶紧面距离的2倍比嵌孔的宽度略大即可，不需要有太严格的加工精度要求。

作为本实用新型的进一步改进：所述卡紧件由塑料、橡胶、硅胶或树脂制成。由于所述卡紧件被嵌孔压至弹性变形使顶紧片撑紧嵌孔使所述嵌板和基板通过顶紧片撑紧嵌孔连接，所以卡紧件是由塑料、橡胶、硅胶或树脂等具有良好弹性变形允许量的材料制成。

作为本实用新型的进一步改进：所述卡片和/或顶紧片设有第二倒角。所述第二倒角的作用是便于装有卡紧件的嵌板插入嵌孔，根据卡片和顶紧片的设置方式，可以仅卡片或顶紧片设有第二倒角或卡片和顶紧片都设有倒角。

作为本实用新型的进一步改进：所述卡片包括插入部和抵部，所述卡片和嵌板通过插入部插入卡孔和抵部抵住嵌板连接。所述插入部插入卡孔防止卡紧件掉落，所述抵部抵住嵌板和顶紧片抵住嵌孔限制嵌板和主板摆动。