[实用新型]一种模块化电路板嵌板结构有效

专利信息
申请号: 202222544932.5 申请日: 2022-09-26
公开(公告)号: CN218868427U 公开(公告)日: 2023-04-14
发明(设计)人: 熊芳;鲁智丰;郑小珊 申请(专利权)人: 广州逸芸信息科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/639
代理公司: 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 代理人: 刘菊欣
地址: 510000 广东省广州市天河区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 模块化 电路板 嵌板 结构
【权利要求书】:

1.一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,包括排针、电路板和功能元件,所述电路板上设有功能元件,所述电路板包括主板和嵌板,所述主板和嵌板连接,所述排针和主板连接,所述排针和功能元件连接,所述排针和排母连接,所述排母设在基板上,所述基板设有嵌孔,所述嵌板设有连接结构,所述嵌板穿过嵌孔和基板通过连接结构和嵌孔连接。

2.根据权利要求1所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述连接结构是:所述嵌板设有第一倒角,所述嵌板和嵌孔过渡配合或间隙配合连接。

3.根据权利要求1所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述连接结构包括卡紧件,所述卡紧件包括顶紧片和若干卡片,所述卡片之间通过顶紧片连接,所述嵌板设有卡孔,所述卡片插入卡紧孔和嵌板连接,所述嵌板和基板通过顶紧片撑紧嵌孔连接。

4.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡紧件由塑料、橡胶、硅胶或树脂制成。

5.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡片和/或顶紧片设有第二倒角。

6.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡片包括插入部和抵部,所述卡片和嵌板通过插入部插入卡孔和抵部抵住嵌板连接。

7.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡紧件还包括挡块,所述卡片和/或顶紧片设有挡块,所述挡块抵住基板。

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