[实用新型]一种模块化电路板嵌板结构有效
| 申请号: | 202222544932.5 | 申请日: | 2022-09-26 |
| 公开(公告)号: | CN218868427U | 公开(公告)日: | 2023-04-14 |
| 发明(设计)人: | 熊芳;鲁智丰;郑小珊 | 申请(专利权)人: | 广州逸芸信息科技有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02;H05K1/18;H01R12/51;H01R13/639 |
| 代理公司: | 广州京诺知识产权代理有限公司 44407 | 代理人: | 刘菊欣 |
| 地址: | 510000 广东省广州市天河区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 模块化 电路板 嵌板 结构 | ||
1.一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,包括排针、电路板和功能元件,所述电路板上设有功能元件,所述电路板包括主板和嵌板,所述主板和嵌板连接,所述排针和主板连接,所述排针和功能元件连接,所述排针和排母连接,所述排母设在基板上,所述基板设有嵌孔,所述嵌板设有连接结构,所述嵌板穿过嵌孔和基板通过连接结构和嵌孔连接。
2.根据权利要求1所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述连接结构是:所述嵌板设有第一倒角,所述嵌板和嵌孔过渡配合或间隙配合连接。
3.根据权利要求1所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述连接结构包括卡紧件,所述卡紧件包括顶紧片和若干卡片,所述卡片之间通过顶紧片连接,所述嵌板设有卡孔,所述卡片插入卡紧孔和嵌板连接,所述嵌板和基板通过顶紧片撑紧嵌孔连接。
4.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡紧件由塑料、橡胶、硅胶或树脂制成。
5.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡片和/或顶紧片设有第二倒角。
6.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡片包括插入部和抵部,所述卡片和嵌板通过插入部插入卡孔和抵部抵住嵌板连接。
7.根据权利要求3所述的一种模块化电路板嵌板结构,其特征在于,所述卡紧件还包括挡块,所述卡片和/或顶紧片设有挡块,所述挡块抵住基板。
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