[实用新型]一种电镀洗边装置有效
| 申请号: | 202222536481.0 | 申请日: | 2022-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN218101197U | 公开(公告)日: | 2022-12-20 |
| 发明(设计)人: | 拉海忠;闫晓晖 | 申请(专利权)人: | 上海积塔半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/687;C25D5/48 |
| 代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
| 地址: | 201306 上海市浦东新区中国上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 电镀 装置 | ||
本实用新型提供一种电镀洗边装置,包括洗边腔室、承载单元、喷嘴单元及喷嘴转动单元,喷嘴单元包括喷嘴、喷嘴固定杆及供液管,喷嘴转动单元带动喷嘴固定杆往复转动,以使喷嘴在第一偏向角与第二偏向角之间转换。位于第一偏向角时,晶圆逆时针旋转,位于第二偏向角时,晶圆顺时针旋转,能完全除去晶圆边缘缺口处镀层金属,提高晶圆良率,方便对现有设备直接改造,节约设备成本。另卡盘与卡盘固定旋转台中心距离可调,适用于不同尺寸的晶圆,提高装置利用率;能设置多个喷嘴进行洗边,提高洗边效率,还能提高喷嘴使用寿命;供液管管路设置开关,既能调节流速,还能控制洗边管路的打开与关闭,节约洗边成本。
技术领域
本实用新型涉及半导体制造领域,特别是涉及一种电镀洗边装置。
背景技术
电镀工艺洗边技术是指镀液中的金属离子在外电场的作用下在阴极上沉积金属薄膜后,将晶圆边缘用溶液刻蚀去除的过程。通常用于铜、钴等金属薄膜沉积后去除晶圆边缘镀层,从而避免金属污染等问题。
现有的电镀工艺洗边设备在对晶圆进行洗边时,晶圆通常按逆时针方向旋转,由于喷嘴与晶圆角度偏向的设置,这会使晶圆边缘缺口(notch)处左侧产生去除镀层金属不完全的现象,从而发生晶圆边缘缺口(notch)处金属残留缺陷,在晶圆键合工艺中会引起空隙缺陷并影响良率。
因此,提供一种电镀洗边装置去除晶圆边缘缺口(notch)处镀层金属残留,实属必要。
实用新型内容
鉴于以上所述现有技术的缺点,本实用新型的目的在于提供一种电镀洗边装置,用于解决现有技术中洗边不完全、有金属残留缺陷的问题。
为实现上述目的及其他相关目的,本实用新型提供一种电镀洗边装置,所述电镀洗边装置至少包括:
洗边腔室;
承载单元,所述承载单元位于所述洗边腔室内,水平承载晶圆,且带动所述晶圆绕垂直于水平面的所述承载单元中心轴旋转;
喷嘴单元,所述喷嘴单元位于所述洗边腔室内,包括喷嘴、喷嘴固定杆及供液管,所述喷嘴通过所述喷嘴固定杆固定于所述晶圆边缘上方设定偏向角处,所述供液管与所述喷嘴连通以向所述喷嘴提供洗边液;
喷嘴转动单元,所述喷嘴转动单元与所述喷嘴固定杆连接,且通过所述喷嘴转动单元带动所述喷嘴固定杆进行往复转动以转换所述喷嘴的偏向角。
优选地,所述承载单元包括卡盘、卡盘固定旋转台,所述卡盘固定于所述卡盘固定旋转台的末端,多个所述卡盘绕所述晶圆圆周均匀分布以固定所述晶圆。
优选地,所述承载单元还包括晶圆承载板,所述晶圆承载板位于所述卡盘上以承载所述晶圆。
优选地,所述卡盘为调节式卡盘,以调节所述卡盘与所述卡盘固定旋转台中心之间距离固定不同大小的所述晶圆。
优选地,所述喷嘴转动单元包括转动电机,所述转动电机能够以设定的时间间隔进行转动。
优选地,所述承载单元带动所述晶圆逆时针旋转时,所述喷嘴转动单元带动所述喷嘴转动至第一偏向角处,所述承载单元带动所述晶圆顺时针旋转时,所述喷嘴转动单元带动所述喷嘴转动至第二偏向角处,其中,所述第二偏向角与所述第一偏向角关于所述喷嘴固定杆与所述晶圆中心连线对称。
优选地,所述第一偏向角与所述第二偏向角的夹角取值范围为0°~10°。
优选地,所述喷嘴单元、所述喷嘴转动单元一一对应设置,数量为N,其中N≥1,且当N>1时,所述喷嘴单元沿所述晶圆的圆周均匀分布。
优选地,所述供液管的管路上设置有开关
优选地,所述电镀洗边装置还设置有喷水管。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





