[实用新型]一种快速夹芯片测试装置有效
| 申请号: | 202222528423.3 | 申请日: | 2022-09-23 |
| 公开(公告)号: | CN218744090U | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
| 发明(设计)人: | 宁丽娟 | 申请(专利权)人: | 深圳市瑞芯辉科技有限公司 |
| 主分类号: | B21D5/01 | 分类号: | B21D5/01 |
| 代理公司: | 北京深川专利代理事务所(普通合伙) 16058 | 代理人: | 疏亚雅 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市光明区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 快速 芯片 测试 装置 | ||
1.一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,包括:测试座以及设置于所述测试座上的测试结构,所述测试结构包括至少一组相对设置的两个测试片,两个所述测试片之间形成有供电子芯片的管脚插入的测试通道,两个所述测试片相背离的一侧设置有凸起部;
浮动板,设置于所述测试座的上方,且所述浮动板与所述测试座之间通过弹性件连接,所述浮动板上对应所述测试片设置的区域设置有避空位,以及所述测试座上设置有支撑板,所述支撑板的一端穿过所述浮动板设置,所述浮动板上对应所述凸起部的位置设置有驱动杆,当所述浮动板朝靠近所述测试座的方向移动时,所述驱动杆作用在所述凸起部上,使所述测试片朝靠近所述测试通道的方向移动,以使两个测试片都能够抵紧在所述管脚上;以及
驱动结构,包括基座、压块以及快速夹,其中,所述基座设置于所述测试座上,所述压块沿竖直方向活动设置于所述基座上,并且所述压块可与所述浮动板抵接,所述快速夹活动端与所述压块驱动连接。
2.根据权利要求1所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,在所述浮动板的表面沿第一方向设置有第一限位槽,和/或在所述浮动板的表面上沿第二方向设置于第二限位槽,所述第一方向和第二方向相互垂直。
3.根据权利要求1所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述基座包括两个基板,两个所述基板分别设置于所述浮动板两侧并固定在测试座上,且两个所述基板之间设置有连接板,所述快速夹设置于所述连接板上,所述压块活动分别设置于两个所述基板相靠近的一侧。
4.根据权利要求3所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述基板上设置有第一导向部,所述压块上设置有与所述第一导向部相配合的第二导向部,当压块移动时,所述第一导向部和第二导向部相配合对压块的移动方向进行导向。
5.根据权利要求1所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,测试座包括第一座体和第二座体,所述第一座体设置有容置部,所述第二座体设置于所述容置部内,所述基座设置于所述第一座体上,所述测试结构设置于所述第二座体上,所述浮动板通过弹性件设置于所述第二座体的上方,所述支撑板设置于所述第二座体上。
6.根据权利要求1所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述测试座远离所述浮动板的一端设置有PCB板,所述测试片与所述PCB板抵接。
7.根据权利要求6所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述测试结构还包括安装座,每一组所述测试片沿电子芯片管脚的排列方向设置于安装座上,所述安装座设置于所述测试座上。
8.根据权利要求7所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述测试片包括:
第一抵接部,与电子芯片的管脚抵接,用于测试所述电子芯片;
第二抵接部,与PCB板抵接;以及
固定件,包括固定部和连接部,所述连接部沿竖直方向设置于所述固定部上,所述连接部的端部与所述第一抵接部连接,所述固定部的端部与所述第二抵接部连接,且所述连接部的侧壁上设置所述凸起部,所述凸起部在受到竖直向下的力后可使连接部带动第一抵接部向所述测试通道一侧运动。
9.根据权利要求8所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述第一抵接部、第二抵接部、以及固定件为一体成型结构。
10.根据权利要求8所述的一种快速夹芯片测试装置,其特征在于,所述连接部远离固定部的一端还延伸设置有第一弯折部,所述第一弯折部朝远离凸起部的一侧弯折,所述第一弯折部的端部设置所述第一抵接部,用于缓冲所述第一抵接部与电子芯片的管脚的硬性接触。
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