[实用新型]一种快速夹芯片测试装置

说明书

本实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种快速夹芯片测试装置，包括：测试座以及设置于所述测试座上的测试结构，所述测试结构包括至少一组相对设置的两个测试片，两个所述测试片之间形成有供电子芯片的管脚插入的测试通道，两个所述测试片相背离的一侧设置有凸起部；浮动板设置于所述测试座的上方，且所述浮动板与所述测试座之间通过弹性件连接，所述浮动板上对应所述测试片设置的区域设置有避空位，以及所述测试座上设置有支撑板，所述支撑板的一端穿过所述浮动板设置，所述浮动板上对应所述凸起部的位置设置有驱动杆。可看出，本申请的快速夹芯片测试装置中测试片抵持在管脚的过程中，测试片与管脚之间不会产生竖直方向上的摩擦力。

技术领域

实用新型涉及电子芯片测试技术领域，特别涉及一种快速夹芯片测试装置。

背景技术

随着现代电子产品的飞速发展，电子芯片作为其重要的组成核心，在生产与加工的过程中，对质量的检测管控越发的严格，在实际检测过程中，通过自动化产线，由测试夹具置电子芯片于限位框内并施力按压，电子芯片经由测试片与检测电路连通，以此实现电子芯片的性能检测。

目前，电子芯片的检测装置多采用开尔文测试方法进行芯片的性能测试，其亦被称之为四端子检测(4T检测，4T sensing)、四线检测或4点探针法，是一种电阻抗测量技术，使用单独的对载电流和电压检测电极，相比传统的两个终端(2T)传感能够进行更精确的测量，开尔文四线检测被用于一些欧姆表和阻抗分析仪，并在精密应变计和电阻温度计的接线配置，也可用于测量薄膜的薄层或芯片的电阻。

现有技术中，多采用金属弹片来连接电子芯片与检测电路，以此实现针对电子芯片的开尔文测试，但是，现有技术中一般是通过将电子芯片的管脚插入由两个金属弹片所形成的检测通道中，进而与两个金属弹片接触，该方式使得管脚与金属弹片之间会产生竖直方向上的摩擦力，会造成管脚和金属弹片的磨损。

因此，如何设计一种可以防止管脚与金属弹片之间会产生竖直方向上的摩擦力的测试结构，成为了一亟需解决的技术问题。

实用新型内容

为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型提供一种快速夹芯片测试装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型解决现有技术中的问题所采用的技术方案为：一种快速夹芯片测试装置，包括：测试座以及设置于所述测试座上的测试结构，所述测试结构包括至少一组相对设置的两个测试片，两个所述测试片之间形成有供电子芯片的管脚插入的测试通道，两个所述测试片相背离的一侧设置有凸起部；

浮动板，设置于所述测试座的上方，且所述浮动板与所述测试座之间通过弹性件连接，所述浮动板上对应所述测试片设置的区域设置有避空位，以及所述测试座上设置有支撑板，所述支撑板的一端穿过所述浮动板设置，所述浮动板上对应所述凸起部的位置设置有驱动杆，当所述浮动板朝靠近所述测试座的方向移动时，所述驱动杆作用在所述凸起部上，使所述测试片朝靠近所述测试通道的方向移动，以使两个测试片都能够抵紧在所述管脚上；以及

驱动结构，包括基座、压块以及快速夹，其中，所述基座设置于所述测试座上，所述压块沿竖直方向活动设置于所述基座上，并且所述压块可与所述浮动板抵接，所述快速夹活动端与所述压块驱动连接。

可看出，本申请的快速夹芯片测试装置，通过在测试座上相对设置两个测试片，并使两个测试片之间形成一个可供电子芯片管脚容纳的测试通道，两个测试片相背离的一侧还设置有凸起部，并且在测试座的上方设置有一个浮动板，该浮动板能够沿竖直方向移动，以及在浮动板上设置有与凸起部相抵持的驱动杆，也就是说，当浮动板朝靠近测试座的方向移动时，能够带动驱动杆抵持在凸起部上，并使凸起部带动测试片朝靠近管脚的方向移动，使测试片抵持在管脚上，该方式在测试片抵持在管脚的过程中，测试片与管脚之间不会产生竖直方向上的摩擦力

此外，本申请中，通过设置有一个快速夹来驱动夹块与浮动板接触，带动浮动板移动，驱动方式简单，成本低。