[实用新型]自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线有效
申请号: | 202222525437.X | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN218182184U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 陈先锋 | 申请(专利权)人: | 陈先锋 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/048 |
代理公司: | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人: | 蔡金花 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 装卸 层压 回流 光伏板 输送 | ||
本实用新型涉及光伏板输送线领域,尤其是自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线。该光伏板输送线包括机架、层压框回流线、光伏板水平传送台、层压框装载机构、层压框拆卸机构、层压框检测机构、层压框排废机构。本实用新型通过层压框装载机构将层压框装配到光伏板上,通过光伏板水平传送台将光伏板进行传输。当光伏板到达目的地后,层压框拆卸机构自动将层压框从光伏板上拆下,最后经由层压框检测机构和层压框排废机构将不合格的层压框从层压框回流线输送至不良品区的推车上。本申请提高了光伏板装卸层压框的工作效率和准确性,从而提高产品良率降低企业成本。
技术领域
本实用新型涉及光伏板输送线领域,尤其是自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线。
背景技术
现有太阳能组件制造技术中,光伏双玻组件由上下两片玻璃和夹层的太阳能电池片组成的复合光伏电池组件。上下玻璃和太阳能电池之间需要用封装胶膜固化玻璃和电池片,在此之前需要对封装胶膜溶胶,经过层压(挤压),然后固化。目的是防止电池板氧化等降低光伏组件寿命。在光伏板运输过程中,需要将光伏板安装在层压框内,当光伏板到达目的地后再将层压框取下。而现在将光伏板装卸层压框都是人工操作完成,不但效率较低、产品良率低,而且安装的准确性差。
实用新型内容
本实用新型要解决的技术问题是:为了解决背景技术中描述的技术问题,本实用新型提供了一种自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线。通过层压框装载机构将层压框装配到光伏板上,通过光伏板水平传送台将光伏板进行传输。当光伏板到达目的地后,层压框拆卸机构自动将层压框从光伏板上拆下,最后经由层压框检测机构和层压框排废机构将不合格的层压框从层压框回流线输送至不良品区的推车上。本申请提高了光伏板装卸层压框的工作效率和准确性,从而提高产品良率降低企业成本。
本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是:
一种自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,包括机架、层压框回流线、光伏板水平传送台、层压框装载机构、层压框拆卸机构、层压框检测机构、层压框排废机构,所述机架由上到下依次安装有用于传送层压框的层压框回流线和用于传送装了层压框的光伏板的光伏板水平传送台,机架两端分别安装有用于将层压框装上光伏板的层压框装载机构和用于将层压框从光伏板上拆下的层压框拆卸机构,层压框回流线上方设有层压框检测机构和层压框排废机构。
具体地,所述层压框装载机构和层压框拆卸机构均由滑座、单杆动力缸、框体、定位板、夹爪、升降动力缸、支座、升降框、丝杆机构、升降丝杆机构组成,支座固定在机架上,升降框滑配连接在支座内,支座内安装有升降丝杆机构,升降丝杆机构的螺母与升降框相连,滑座滑配连接在升降框内,升降框内安装有丝杆机构,丝杆机构的螺母与滑座相连,单杆动力缸的缸体铰接在滑座上,单杆动力缸的活塞杆铰接在框体一侧,框体相对的另一侧铰接在滑座上,框体相对的两侧上分布固定有数个夹爪,滑座上固定有数个升降动力缸,升降动力缸的活塞杆连接在定位板上。
具体地,所述层压框检测机构由X轴水平直线模组、Y轴水平直线模组、CCD相机组成,X轴水平直线模组的缸体固定在机架上,X轴水平直线模组的滑座上固定有Y轴水平直线模组,Y轴水平直线模组的滑座上固定有CCD相机。
具体地,所述层压框排废机构由滑座一、升降动力缸一、框体一、夹爪一、支座一、升降台、丝杆机构一、丝杆机构二组成,支座一上安装有丝杆机构一和丝杆机构二,支座一上滑配连接有滑座一和升降台,丝杆机构一的螺母和滑座一相连,丝杆机构二的螺母与升降台相连,滑座一上固定有数个升降动力缸一,升降动力缸一的活塞杆连接在框体一上,框体一相对的两侧固定有数个夹爪一。
具体地,所述层压框由矩形框体、下层限位片、上层限位件组成,层压框同一侧的两个对角上设有下层限位片,矩形框体相对的两侧边上设有上层限位件,下层限位片和上层限位件之间设有用于放置光伏板的空间。
具体地,所述滑座上固定有水平直线模组,水平直线模组的滑座上固定有CCD相机一。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造