[实用新型]自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线有效
申请号: | 202222525437.X | 申请日: | 2022-09-23 |
公开(公告)号: | CN218182184U | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
发明(设计)人: | 陈先锋 | 申请(专利权)人: | 陈先锋 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L31/048 |
代理公司: | 苏州拓源科佳知识产权代理事务所(普通合伙) 32533 | 代理人: | 蔡金花 |
地址: | 201100 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 自动 装卸 层压 回流 光伏板 输送 | ||
1.一种自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征是,包括机架(1)、层压框回流线(2)、光伏板水平传送台(3)、层压框装载机构(4)、层压框拆卸机构(5)、层压框检测机构(6)、层压框排废机构(7),所述机架(1)由上到下依次安装有用于传送层压框(8)的层压框回流线(2)和用于传送装了层压框(8)的光伏板的光伏板水平传送台(3),机架(1)两端分别安装有用于将层压框(8)装上光伏板的层压框装载机构(4)和用于将层压框(8)从光伏板上拆下的层压框拆卸机构(5),层压框回流线(2)上方设有层压框检测机构(6)和层压框排废机构(7)。
2.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述层压框装载机构(4)和层压框拆卸机构(5)均由滑座(41)、单杆动力缸(42)、框体(43)、定位板(44)、夹爪(45)、升降动力缸(46)、支座(47)、升降框(48)、丝杆机构、升降丝杆机构组成,支座(47)固定在机架(1)上,升降框(48)滑配连接在支座(47)内,支座(47)内安装有升降丝杆机构,升降丝杆机构的螺母与升降框(48)相连,滑座(41)滑配连接在升降框(48)内,升降框(48)内安装有丝杆机构,丝杆机构的螺母与滑座(41)相连,单杆动力缸(42)的缸体铰接在滑座(41)上,单杆动力缸(42)的活塞杆铰接在框体(43)一侧,框体(43)相对的另一侧铰接在滑座(41)上,框体(43)相对的两侧上分布固定有数个夹爪(45),滑座(41)上固定有数个升降动力缸(46),升降动力缸(46)的活塞杆连接在定位板(44)上。
3.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述层压框检测机构(6)由X轴水平直线模组(61)、Y轴水平直线模组(62)、CCD相机(63)组成,X轴水平直线模组(61)的缸体固定在机架(1)上,X轴水平直线模组(61)的滑座上固定有Y轴水平直线模组(62),Y轴水平直线模组(62)的滑座上固定有CCD相机(63)。
4.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述层压框排废机构(7)由滑座一(71)、升降动力缸一(72)、框体一(73)、夹爪一(74)、支座一(75)、升降台(76)、丝杆机构一、丝杆机构二组成,支座一(75)上安装有丝杆机构一和丝杆机构二,支座一(75)上滑配连接有滑座一(71)和升降台(76),丝杆机构一的螺母和滑座一(71)相连,丝杆机构二的螺母与升降台(76)相连,滑座一(71)上固定有数个升降动力缸一(72),升降动力缸一(72)的活塞杆连接在框体一(73)上,框体一(73)相对的两侧固定有数个夹爪一(74)。
5.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述层压框(8)由矩形框体(81)、下层限位片(82)、上层限位件(83)组成,层压框(8)同一侧的两个对角上设有下层限位片(82),矩形框体(81)相对的两侧边上设有上层限位件(83),下层限位片(82)和上层限位件(83)之间设有用于放置光伏板的空间。
6.根据权利要求2所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述滑座(41)上固定有水平直线模组(9),水平直线模组(9)的滑座上固定有CCD相机一(10)。
7.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述层压框回流线(2)为链条输送机。
8.根据权利要求1所述的自动装卸层压框和层压框自动回流的光伏板输送线,其特征在于:所述光伏板水平传送台(3)为水平动力皮带线。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造